排線fpcFPC定制生產廠家實力雄厚 智天諾fpc

FPC排線優缺點?

優點：

利用FPC排線可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC排線在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。除此之外，它還可以依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。

缺點：

在生產產品的過程中，成本應該是考慮的較多的問題了。由于軟性FPC排線是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用FPC排線外，通常少量應用時，不采用。另外，既然已經投入了大量精力去做了，后期的維護自然也是必不可少的，所以錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。

FPC排線上的那些孔

孔（Via）是多層FPC排線的重要組成部分，鉆孔費用通常占線路板制作費用的30%~40%， 然而，過孔在多層FPC排線中應該受到重視的不僅僅是因為它的數量和價格，合適過孔尺寸、數量，過孔間及過孔與走線，元件間的距離，過孔電容，過孔電感等等。都能對設計一個性能良好的多層FPC排線造成一定的影響。今天淺談關于多層FPC排線上那些孔。

線路板上的孔根據作用可以分為兩類：

一是用作層間電氣連接；

二是用作器件固定或定位；

工藝制程上來講分為三類，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于多層FPC排線的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面內層線路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率。

埋孔是指位于多層FPC排線內層的連接孔，它不會延伸到FPC排線的表面。

埋孔位于FPC排線的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。關于通孔，是當家花旦，這種孔穿過整個線路板，用于實現內部互聯或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易實現，成本較低，所以絕大部分印制電路板均使用它。

從設計角度看，一個過孔主要由兩部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。顯然，在設計高速高密度線路板時，電路板設計者總會希望孔越小越好，這樣線路板上可以保留更多布線空間；另外過孔越小，其自身寄生電容也越小，更適合于高速電路。但是與此同時，尺寸的縮小也帶來了成本的上升，并且過孔的尺寸不可能無限的減小，它受到鉆孔（Drill）和電鍍（Plating）等工藝技術的限制。孔越小，鉆孔需花費的時間也就越長，也越容易偏離中心位置。

FPC常用的模切輔材有幾種？

FPC排線的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個FPC排線的基礎，FPC排線的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應使用環境。主要有下面幾種：

1、FR4-質地較硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC排線焊接處的反面，作為加強，方便焊接穩定可靠；

FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。

2、PI膠帶-質地較軟，可彎曲，主要用在金手指區域的加厚加強，便于插拔；

PI膠帶，全名是聚酰膠帶。PI膠帶是以聚酰薄膜為基材，采用進口有機硅壓敏膠粘劑，具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（H級）、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和電器絕緣、馬達絕緣，以及鋰電池正負極耳固定。

3、鋼片-質地硬，功能與FR4一樣，用于焊接處補強，比FR4美觀，可接地，硬度較FR4高；

鋼片，材料為原裝進口不銹鋼經熱處理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度強、光潔度好、有韌性、不易折斷的特點。

4、EMI電磁膜-貼于FPC排線表面，用于屏蔽信號干擾；

EMI電磁膜是一種通過真空濺射的方法，可以在不同襯底的（PET/PC/玻璃等）基材上鍍屏蔽材料，以極低的電阻實現EMI電磁干擾屏蔽。

6、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC排線粘貼，以及FPC排線與客戶產品組裝固定；

FPC排線輔材的使用，要根據客戶的使用環境與功能要求來決定。