臺錫金屬-無鉛錫膏

焊錫絲的生產流程

步驟是對錫，鉛，焊鉛錫膏，松香，防氧化劑的檢測，檢驗人員檢查材料符合標準后轉到生產后才可生產。

第二步驟錫料的熔化。將主輔材料按照一定的比例調試后放入熔爐中熔化，熔化后加防氧化劑覆蓋在其表面，

加高溫度輕微攪動使之完全溶合。

第四個生產步驟就是擠絲，在整個焊錫絲的生產制造過程中，錫料的擠壓為關鍵，因為整個生產過程中擠壓是一個關鍵的環節如果擠壓時存在缺陷和隱患會導致焊錫絲的缺陷，有時很難發現問題，為保證生產高質量的產品對擠壓要進行嚴密的控制是十分重棒狀在液壓機和擠出模具中擠出焊錫絲，在擠壓過程中要注間斷絲按生產的要求可制圓絲，扃絲，粗絲，無鉛錫膏，粗細可制訂不同的模具

什么樣的無鉛錫膏可以收回

無鉛錫膏的粘度：在SMT工作流程中，從完成無鉛焊膏的印刷（或點注入）以及將組件連接到回流焊開始，黃江無鉛錫膏，中間會有一個運動處理。放置或處理PCB的過程；在此過程中，佛山無鉛錫膏，為確保印刷（或斑點）焊膏不變形且粘貼在PCB焊膏上的組件不移位，要求將無鉛焊膏回流到電路板上。 PCB板焊接前，它應具有良好的附著力和保持時間。

A.無鉛焊膏的粘度指數（即粘度）通常以“ Pa·S”為單位； 200-600Pa·S的無鉛錫膏更適合于針型點注入或自動化。高生產工藝設備；印刷過程中需要較高粘度的無鉛錫膏，因此印刷過程中使用的無鉛錫膏的粘度一般在600-1200 Pa左右

B.高粘度無鉛錫膏具有成堆效果好的特點，更適合于小間距印刷；低粘度無鉛焊錫膏在打印時跌落更快，工具無需清洗，節省時間等。

C.無鉛焊膏的粘度的另一個特征是，隨著無鉛焊膏的攪拌，其粘度會發生變化，攪拌時其粘度會降低。停止時稍稍靜置，其粘度將恢復為原始狀態；這對于如何選擇不同粘度的無鉛焊錫膏極為重要。

1.具有優良的焊接性能，可在不同部位顯示適當的潤滑性；

2.印刷具有良好的滾動性和落錫性，也可用于間距低至0.3mm的墊板上的精細印刷；

3，連續印刷過程中，無鉛錫膏，其粘度和附著力變化不大，壽命長，超過12小時不會變干，仍保持良好的印刷效果；

4，印刷后保持幾個小時的原始形狀，基本上沒有坍落度，芯片組件不會偏移；

5，焊接后殘渣少，顏色淺，絕緣電阻大，不會腐蝕PCB，可滿足免洗要求。

6.可用于不同等級焊接設備的要求。不必在充氮環境中完成焊接，并且在回流焊爐的較寬溫度范圍內仍可以顯示出良好的焊接性能。可以使用“隔熱型”的兩種爐溫設定方法。

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