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柔性覆銅板撓性覆銅板

斯固特納柔性材料有限公司專業從事柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，我們為您分析該行業的以下信息。

產品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞按（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞安薄膜（PI薄膜）。金屬導體箔金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影，當曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來時，用水沖凈,即可用三氯化鐵進行腐蝕了。絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

柔性覆銅板常見品種

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其包含：PI覆蓋膜、PET覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚酰亞安覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、丙稀酸覆蓋膜、環氧樹脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亞安銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙稀銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無膠銅箔基材、雙面銅箔無膠基材、單面銅箔無膠基材、亞克力純膠片、丙稀酸純膠片、環氧樹脂純膠片。覆蓋膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。不過，強烈建議暴光不要過度，寧可顯影時間長些，這樣不會出現失誤，可以保證100%成功。

柔性覆銅板供應現況

全球FCCL市場與供應廠全球FCCL 2002年時市場值為12.5億美元，2003年時成長到14.2億美元的規模，預估2004年在全球軟板市場仍是成長的狀況之下，且FCCL仍是供不應求的情勢下，全球FCCL市場可望達到16.7億美元的規模.臺灣軟性銅箔基材的總產值，從1998年的18億元新臺幣，成長至2002年的30.2億元新臺幣，在各大產能陸續開出的影響下，2003年的產值由原先預估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。2004年預期臺灣各軟性銅箔基板廠積極擴廠的影響下，產能將繼續成長到69.9億元規模，預估臺灣的比重可占全球的12%。柔性覆銅板供應現況全球FCCL市場與供應廠全球FCCL2002年時市場值為12。

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覆銅板制作電路板的熱熔塑膜制版法

此法從網絡文章中收集，可行性未經驗證，供參考。

①在打印機上將電路板圖按1∶1的比例打印在80克復印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。

②找一臺傳真機，將機里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜（據說可以買到，誰有這個貨，請聯系站長）。把電路圖放入傳真機入口，利用傳真機的復印鍵，將線路圖fu制在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。

③用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的制作效果。

④用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意：不能往復地刷，只能順著一個方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會出現重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干后，即可腐蝕了。

斯固特納有限公司主營；柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，如需了解更多詳情,歡迎與我們交流!