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發布時間：2021-01-18 04:29
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熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。
對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數是個非常重要的參數，這關系到計算機內部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導電性。現在許多CPU都加裝了用于導熱和保護的金屬頂蓋，因此不必擔心導熱硅脂溢出而帶來的短路問題。
我們通常所說的導熱硅脂，應該被稱為硅膏，成分為硅油 填料。填料為磨得很細的粉末，成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/等。硅油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由于硅油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。現在某些導熱硅脂使用銀粉或作為填料，是利用了金屬的高導熱性。
風扇散熱膏典型用途：
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如：廣泛涂敷于各種電子產品、電器設備中的發熱體（CPU、功率管、可控硅、三極管等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用，能大大提高散熱效果，降低發熱元件的工作溫度。
如：大功率LED、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產品、控制器、電訊設備、高頻微處理器、筆記本和臺式電腦、計算機、電源適配器、音頻視頻設備等
