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真空隔熱板同其它材料相比，其極低的導熱系數，在保溫技術要求相同時有保溫層厚度薄、體積小、重量輕的優點，適用于節能要求較高的產品，有較大技術經濟意義。抽真空封裝技術減少了材料內部的空氣含量，可以有效的避免由于空氣對流引起的熱傳遞。為保證真空隔熱板的導熱系數以及使用壽命，需要在真空隔熱板內添加氣體吸附材料來保持板材內部真空度，氣體吸附材料可以將在使用過程中可能會滲透到板材內的微量水蒸氣吸附，從而進一步保證板材使用壽命。

真空隔熱板要求芯材本身導熱系數低、不燃、有一定的強度、性能穩定。可供選用的有玻璃纖維和氣相二氧化硅兩大類。同其它材料相比，真空隔熱板以其極低的導熱系數，在保溫技術要求相同時有保溫層厚度薄、體積小、重量輕的優點，適用于節能要求較高的產品，有較大技術經濟意義。真空隔熱板安裝結構簡單，避免與尖銳結構相碰撞以免破壞真空隔熱板的阻氣隔膜，相關螺絲孔位盡量避開保溫層結構區，避免安裝或者售后維修時損壞真空隔熱板。

在運輸、倉儲的過程中要做到輕拿輕放，不要在真空隔熱板上放置其他重物，拒絕粗暴作業。開發真空絕熱板的目的是大限度的減少熱量傳遞，從而達到建筑節能的目的，熱量傳遞的實質就是能量從高溫物體向低溫物體轉移的過程，這是能量轉移的一種方式，熱量傳遞一般分為三種方式：熱傳導、熱對流、熱輻射。 注意禁止重壓，其受到重壓斷裂的話將無法修復，不要在其上方放置重物，以免破壞或壓斷保溫材料。

真空絕熱板的芯材以絕熱材料為主，其導熱系數一般為0.030-0.040W/（m?K），這就極大地降低了由熱傳導所帶來的熱傳遞。真空隔熱板是由填充芯材與真空保護表層復合而成，它有效地避免空氣對流引起的熱傳遞，因此導熱系數可大幅度降低。材料堆放的高度也要有所限制，過高的話重量會增加，底層的材料容易受損，也容易傾斜倒下。