鎮(zhèn)江回收中興傳輸設(shè)備S385優(yōu)惠報(bào)價(jià)「百納通信器材」

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什么是板卡？

板卡是戶(hù)外機(jī)柜的一種，指直接處于自然氣候影響下，由金屬或非金屬材料制成的，不允許無(wú)權(quán)限操作者進(jìn)入操作的柜體，為無(wú)線通信站點(diǎn)或有線網(wǎng)絡(luò)站點(diǎn)工作站提供戶(hù)外物理工作環(huán)境和安全系統(tǒng)的設(shè)備。板卡外殼的結(jié)構(gòu)是存在著差異的，因此很多的工藝流程就會(huì)各不相同

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板卡功能講解

【安全制御基板SAFETY ConTROL BOARD】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：主要視控制緊急停止関連、及 內(nèi)鎖関連信號(hào)。

其他、前 /後裝置的基板搬送関連的信號(hào)制御、信塔、報(bào)警器的制御。

■通信手段：SDIO、PIO

■能：緊急停止和 內(nèi)鎖組合、根據(jù)安全繼器路構(gòu)成安全制御能。交換臺(tái)車(chē)、切刀裝置等安全相的 內(nèi)鎖制御。

來(lái)自其他組合的緊急停止信號(hào)（包含報(bào)警）輸入的同時(shí)、斷動(dòng)力系的源。

■注意事項(xiàng)：基板交換時(shí)、有必要設(shè)定DIP_SW。

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華為RNC主設(shè)備板卡介紹

DPUa單板:DPUa（Data?Processing?Unit?REV:a）:通用數(shù)據(jù)處理板a版本。DPUc單板:DPUc（Data?Processing?Unit?REV：c）:通用數(shù)據(jù)處理板c版本。DPUd單板:DPUd（Data?Processing

Unit?REV:d）:通用數(shù)據(jù)處理板本。DPUf單板:DPUf（Data?Processing?Unit?REV:f）:通用數(shù)據(jù)處理板f版本。DPUg單板:DPUg(Data?Processing?Unit?REV:g)：通用數(shù)據(jù)處理板g版本。

EIUa單板:EIUa（32-port?E1/T1?circuit?Interface?Unit?REV:a）:32路E1/T1?TDM接口板a版本。

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■安裝位置：IF UNIT部

■用途：為了使傳送帶寬度調(diào)整達(dá)動(dòng)作，從MC3基板的SDIO把指令値換為脈衝列信號(hào) 傳送給DRV-AD。

■通信手段：SDIO、脈衝列信號(hào)

■能：通過(guò)MC3基板放入SDIO信號(hào)進(jìn)行通信、以此數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)生成脈衝列、給傳送帶寬度調(diào)整達(dá)用 驅(qū)動(dòng)「DRV-AD」送。把傳送帶寬度調(diào)整用達(dá)的ORG/OTsensor信號(hào)、傳送給MC3基板。脈衝控制２ch可能。（MK5、僅限１ch使用）

■注意事項(xiàng)：基板交換時(shí)、需要設(shè)定DIP_SW

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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案

信號(hào)完整性問(wèn)題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過(guò)孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開(kāi)來(lái)看，過(guò)孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過(guò)孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過(guò)孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問(wèn)題。另外，過(guò)孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對(duì)于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過(guò)孔是非常重要的事情。

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過(guò)孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過(guò)孔方式，即N N 過(guò)孔方式，來(lái)改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)