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微孔加工的方式

是傳統加工里很難的技術，屬于微細加工的一部分。這些微型小孔只有在高倍顯微鏡下才能看的到。

目前微孔加工的方式有三種，分別是電火花，機械，激光。

首先是電火花加工，可以加工0.08 mm直徑的微孔，但是其微孔孔壁會留下再鑄層，從而影響微孔的適用壽命，使得微孔的孔壁表面質量發生惡化。

其次是機械鉆孔，其鉆頭非常容易斷裂，而且在微孔的出口處會留下毛刺，這種毛刺會影響適用效果。

最后是激光加工，激光可以直徑非常小的孔，可至0.001 mm。

直徑0.1mm小孔激光加工

激光加工小孔主要是靠高溫燒蝕和光化學燒蝕，與機械加工小孔相比，激光加工小孔的分辨率較高，與材料的硬度無關，幾乎能在所有的材料上打孔，不存在工具損耗的問題，但是其缺點是所加工的小孔粗糙度大，孔的真圓度不好，容易變成喇叭孔，孔的口邊會有燒焦的毛邊，而且孔精度不會很高。其缺點是加工密集型的小孔效率極低，不宜批量生產小孔產品。裝有顯微鏡的手控機床經常被用于科研項目、小批量生產或只需要少數的微小孔加工。

激光加工首要對應的是0.1mm以下的材料，電子工業中現已廣泛地應用了激光加工技術。例如，精細電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；有涉及到工程制作的狀態，如果設計上出問題，或者設計上沒有考慮產品的性能，生產條件，包裝條件，甚至環境溫度，終都可有可能影響這個產品的終質量。混合集成電路中陶瓷基片或寶石基片上的鉆孔、劃線和切片；半導體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學汽相沉積等。可是作為金屬的微孔加工，激光存在的問題是會發生一些燒黑的現象，簡略改動材料原料，以及殘渣不易整理或無法整理的現象。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對批量的訂單，激光加工就無法滿意客戶的交期和本錢的期望值。