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要使自己能勝任電鍍工這個(gè)崗位，就必須懂一點(diǎn)電鍍的基本常識，通過理論上的培訓(xùn)，實(shí)踐操作合格，這樣才能真正的做合格的電鍍工。以下是電鍍基礎(chǔ)知識匯總的的問答，希望能幫到身邊的電鍍師傅們。

控制電鍍層厚度的主要因素是什么?

答:控制電鍍層厚度的主要因素為電流密度、電流效率與電鍍時(shí)間。

黃銅鍍層與青銅鍍層是同一樣的臺金鍍層嗎?

答:不是，黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層，青銅鍍層是銅和錫的合金鍍層。

法拉第定律是表示什么關(guān)系的，試述法拉第的一定律和第二定律?

答:法拉第定律是描述電極上通過的電量與電極反應(yīng)物重量之間的關(guān)系的，又稱為電解定律。

法拉第的一定律:金屬在電解時(shí)所析出的重量與電解液中所通過的電流和時(shí)間成正比。

W=KIt

W——析出物質(zhì)的重量(g)

K——比例常數(shù)(電化當(dāng)量)

I——電流強(qiáng)度(安培)

t——通電時(shí)間(小時(shí))

法拉第第二定律:同量電流通過不同電解液時(shí)，則所析出金屬之重量與各電解液之化學(xué)當(dāng)量成正比。

K=CE

C——比例常數(shù)?！——化學(xué)當(dāng)量

真空電鍍工藝橫空出世，傳統(tǒng)電鍍被替代？

電鍍技術(shù)經(jīng)常應(yīng)用于不銹鋼管的表面處理。也許你對電鍍技術(shù)了解不多。所以讓我們先解釋一下什么是電鍍：電鍍技術(shù)可以簡單地理解為給物體表面上一層非常薄的金屬。通過電解的作用，把被鍍物體作為陰極，在有預(yù)鍍金屬的鹽性溶液中把陽離子從物體表面沉積成一個(gè)鍍層的表面處理。然而，由于傳統(tǒng)電鍍對環(huán)境的危害太大，傳統(tǒng)電鍍已經(jīng)逐漸被淘汰。那么真空電鍍作為一種新型電鍍與傳統(tǒng)電鍍有什么不同呢？

1.不同的原理

顧名思義，真空電鍍是在真空下進(jìn)行的。各種薄膜通過蒸餾或?yàn)R射沉積在待鍍物體的表面上。應(yīng)用物理變化，因此該過程是環(huán)保的。然而，傳統(tǒng)的電鍍利用電化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)變化，從而污染環(huán)境。

正佳不銹鋼管

2.不同的特征

真空鍍膜一般很薄，有三個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn)：速度快，附著力好，顏色多樣。然而，真空電鍍具有相對較高的加工成本。傳統(tǒng)電鍍比真空電鍍厚，一般也能保護(hù)不銹鋼管。成本相對較低，但顏色比較單調(diào)，不符合環(huán)保要求。

3.不同的應(yīng)用范圍

真空鍍膜因其膜材和基體材料的廣泛選擇，被廣泛應(yīng)用于家電、化妝品包裝甚至航空制造業(yè)和不銹鋼行業(yè)。然而，傳統(tǒng)電鍍廣泛應(yīng)用于工業(yè)，如汽車工業(yè)。

電鍍?nèi)芤?/strong>、鍍前處理和后處理溶液成分多，而且在生產(chǎn)過程中其含量不斷變化，因此必須定期分析和調(diào)整。實(shí)踐證明，在電鍍生產(chǎn)過程影響電鍍質(zhì)量的諸因素中，鍍液和鍍前、鍍后處理溶液成分是否合乎工藝規(guī)范往往是主要因素。在分析電鍍質(zhì)量事故時(shí)，采用因果圖對影響質(zhì)量因素進(jìn)行分析是必要的，但首先必須分析鍍液和前后處理溶液成分及含量是否符合工藝規(guī)范。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時(shí)，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個(gè)工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達(dá)到預(yù)定要求，特別是對于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時(shí)間填充盲孔。