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五金電鍍加工金屬真空電鍍公司

真空電鍍層厚度控制方法

  1、原理：每種金屬電鍍時的厚度與電流密度和電鍍時間有關。

  2、方法：首先要計算出每種工件的面積，然后根據電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2，因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個，則每掛的施鍍電流應為15A。確定了電流以后，厚度就只跟時間有關了，根據電化學計算，當電流密度為1.5A/dm2時，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。

PVD技術出現于，制備的薄膜具有高硬度、低摩擦系數、很好的耐磨性和化學穩定性等優點。在高速具領域的成功應用引起了世界各國制造業的高度重視，人們在開發、高可靠性涂層設備的同時，也在硬質合金、陶瓷類刀具中進行了更加深入的涂層應用研究。

PVD鍍膜的具體原理是什么?

　　離子鍍膜(PVD鍍膜)技術，其原理是在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發并使被蒸發物質電離，在電場的作用下，使被蒸發物質或其反應產物沉積在工件上。

真空電鍍原理說明：

真空電鍍的鍍膜方式分為真空蒸鍍(PVD)與真空濺鍍(SPUTTER)二種：

(1) 真空蒸鍍(PVD)

此乃早期之真空電鍍模式，其原理乃利用鎢絲來當電極，當鎢絲被通以電流加熱至鋁金屬之熔點（700至 800℃）時，此時置放在鎢絲上之鋁金屬即被蒸發為鋁原子團，此時鋁原子團再一層一層表面之被鍍物，故此制程亦被稱為PVD，物理氣相沉積。