南山COB邦定加工生產(chǎn)常用解決方案

什么是pcba生產(chǎn)工藝流程？

1,PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過AI,以及DIP插件,在由錫爐焊接的整個制程,那么這個一系列的工序就組成了PCBA生產(chǎn)工藝流程.

2,PCB是空板,而PCBA是經(jīng)過組裝后的PCB板.

電子線路板SMTBonding后焊的加工工價標準：

1、SMT加工中貼一片元件(如電阻電容三極管二極管IC等)的具體工價標準! （如能詳細到單雙面貼片、或PCBA、到最終的檢查、修理、測試較好）

2、邦定的具體標準：如IC線數(shù)在10線以內(nèi)、10線以上20線以內(nèi)、20線以上等的具體加工工價標準

3、后焊插件加工工價：如插一個元件、插一個開關等體積較大零件、浸焊；焊一條電線（直接埋頭、穿孔焊）、零件后焊焊一點的工價標準！

  如何給加工的工人定價（如插一個元件；焊一個元件；焊一條線：分穿孔焊、埋頭焊等的標準時間及工價（以底薪920計算，您可以直接給出你的標準加上您當?shù)氐牡仔剑?

4、

（1）如果一塊DIP插件一塊10拼板（94H；厚1MM；單板長6CM、寬4CM；10個電阻（1/4W、10個普通瓷片電容、8個三極管（to-92);一個中周）具體加工費為多少？

（2）如果再焊上4個LED（須焊150MM電線）；一個三檔開關、一個輕觸開關的具體后焊加工費！最后分析一下產(chǎn)能及給員工的工價！

五、DIP后焊不良-針孔

特點:于焊點外表上產(chǎn)生如針孔般大小之孔洞。

允收標準:無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。

影響性:外觀不良且焊點強度較差。

1，針孔造成原因:

1）PcB含水氣。

2）零件線腳受污染(如硅油)。

3）倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。

2，針孔補救措施:

1）PWB過爐前以80~100℃烘烤2~3小時。

2）嚴格要求PWB在任何時間任何人都不得以手觸碰PWB表面，以避免污染。

3）變更零件腳成型方式，避免Coating落于孔內(nèi)，或察看孔徑與線徑之搭配是否有風孔之現(xiàn)象。

DIP加工的方向和引腳編號

    當元件的識別缺口朝上的時后，左側(cè)最上方的引腳為引腳1，其他引腳則以逆時針的順序依序編號。有時引腳1也會以圓點作為標示。例如DIP14的IC，識別缺口朝上時，左側(cè)的引腳由上往下依序為引腳1至7，而右側(cè)的引腳由下往上依序為引腳8至14。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！