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DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。超過15線以上的，以訂單數量/PCB尺寸大小/test工位數量等參數雙方再具體協調單價）2、SMT以單個Chip元件為單元計費，價格在0。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

表面貼裝技術SMT

表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。DIP的器件，由于有比較長的引腳，且需要穿過PCB安裝，因此不能使用SMT自動貼裝的設備進行安裝，并且現在一般PCB上DIP封裝的器件并不是太多，所以有些生產廠家采用人工安裝的辦法，這就是DIP手工插機，也叫做DIP人工插裝。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現了元器與印制板之間的互聯。20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，用于表面安裝技術的元器件大量生產，價格大幅度下降，各種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優勢，故SMT作為新一代電子裝聯技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產品裝聯中。

MT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。*歡迎小批量產品企業、科研機構、開發部門、抄板公司、PCB布線設計公司等查詢合作。當然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

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2、元器件采購與檢查

元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。

PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；

IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；

其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%。