揭陽回收華為OLT設(shè)備廠家服務(wù)介紹「百納通信器材」

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板卡

板卡是一種印制電路板，簡稱PCB板，制作時帶有插芯，可以插入計算機(jī)的主電路板（主板）的插槽中，用來控制硬件的運(yùn)行，比如顯示器、采集卡等設(shè)備，安裝驅(qū)動程序后，即可實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的硬件功能。

中文名板卡

類 別電子學(xué)名詞

簡 稱PCB板

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回收業(yè)務(wù)板卡 常年回收

再生資源回收以物資不斷循環(huán)利用的經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式，目前正在成為潮流。可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略，從而所得到大家一致同意。而可持續(xù)發(fā)展就是，既符合當(dāng)代人類的需求，又不致?lián)p害后代人滿足其需求能力的發(fā)展，是我們在注意經(jīng)濟(jì)增長的數(shù)量，同時要注意追求經(jīng)濟(jì)增長的質(zhì)量。主要的標(biāo)志是資源能夠永遠(yuǎn)利用，保持良好的生態(tài)環(huán)境。

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板卡功能講解

【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：雙軌道仕様（option）時、連接裝置本體和前/後裝置的I/F信號。■通信手段：PIO

■能：前/後裝置的I/F信號用光耦合器（或者繼器路）進(jìn)行気絶縁、送到安全制御基板。

■注意事項：只在雙軌道仕様（option）時、追加１pcs。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計方案

電源完整性問題

我們知道，在通孔的作用下，實(shí)際上整個板卡的所有層都會被打穿，這里就包括我們所說的電源層。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承載巨大的業(yè)務(wù)量，所以，各芯片的功耗也越來越大其滿負(fù)荷運(yùn)行時的功耗為93W，其額定電壓為0.9V，那么其電流為103A。我們知道，實(shí)際經(jīng)PCB 上的電流是與銅箔的截面積有關(guān)的，即銅箔的厚度乘以線寬。目前在我們的設(shè)計中，PCB 上的電源層所用的銅箔厚度為2oz，也就是70um，它乘以電源層銅皮的寬度就是我們所要求的截面積。由于，在傳統(tǒng)板卡上選用通孔結(jié)構(gòu)，勢必導(dǎo)致BGA 下面的大片銅箔被打穿，形成一個個孔洞，可以想象，BGA 下面整個電源平面被打的支離破碎，無法保證大電流順利通過，電源的直流壓降必然會受到很大的影響。同時，在這些過孔與過孔的間隙中所通過的電流，其電流密度必然是上升的，還會導(dǎo)致銅箔的溫升問題。

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信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設(shè)計一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術(shù)