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按性能劃分對CCL、PCB用銅箔按其性能分為：標準銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉移銅箔、低輪廓銅箔等。

標準銅箔主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環氧樹脂玻纖布覆銅箔層壓板，對于用于紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結合強度，在對銅箔進行粗化處理后，還要涂一層膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔的厚度一般在35-70ｕm左右，各種性能要求不是很高。對于用于玻纖布覆銅板的銅箔，除了進行必要的粗化處理外，還要進行耐熱處理（如鍍鋅、鍍黃銅等），特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結合力，耐熱溫度達到200℃左右，它以18ｕm銅箔為主體。無錫博納斯特鋼有限公司是以誠信經營、加工優質銅材產品為一體的品牌企業。

壓延銅箔和電解銅箔的區別：

1、制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，壓延銅是通過涂布方式生產。

2、性能不一樣，電解銅導電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產品就用壓延銅.壓延銅單價比電解銅要貴。

3、電解銅分子比較疏松，易斷；壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好；含磷壓延銅分子細膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅差。

4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經抗1氧化及粗化處理等制程后完成。壓延銅則是用銅錠碾壓而成，再經鍛火、抗1氧化、粗化處理等制程。相對電解銅，壓延銅生產比較困難，全世界目前也只有三家可大量產（據有關報告得知），延展性較好（可達30％以上，而電解銅1好的SHTE型也只有15％－20％），主要應用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機等需要屏蔽的地方。單面處理銅箔在電解銅箔中，生產量最1大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量最1大的一類電解銅箔，而且是應用范圍最1大的銅箔，在此類產品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Lowprofile，簡稱LP）。

壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區別

　　1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像搟餃子皮，薄可以小于1mil(工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm)。硬態是材料壓軋成材后的狀態，比較有彈性，一般維氏硬度值在110HV以上。

2、電解銅箔這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚!

　　壓延銅箔和電解銅箔微觀結構的區別：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結構呈不規則層狀強晶，對經過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現出柱狀結晶組織，彎曲時易產生裂紋而斷裂;同樣，在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結晶為主，但在銅層中以形成層狀結晶，彎曲時也不易斷裂。2002年起，我國印制電路板的生產值已經越入世界第三位，作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生產國。

電解銅箔執行的產品技術標準為IPC4562及GB/T5230；

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%的兩種。依據銅箔延展性﹐又可以分為電解銅(ED)及壓延銅(RA)電解銅顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，它的特點是，導電性強，但耐彎折度相對較弱。電解銅類中有種較常用的HTE銅箔，為高延展性電解銅箔﹐在使用考慮上折角90度以上且折一次固定或不經常折為原則﹐壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔，它的特點是耐彎折度好，但導電性弱于電解銅。電解銅箔與壓延銅箔的異同點1、電解銅箔的特點：(1)電解銅箔導電性好一些(2)電解銅箔分子比較疏松，易斷(3)電解銅箔是通過電鍍工藝完成。從外觀上看，電解銅發紅，壓延銅偏黃。