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色度均勻度校正：因分光分色機(jī)分色的精度和穩(wěn)定性較好，加上有效的混燈混晶的工藝流程，色度均勻性校正的應(yīng)用場合相當(dāng)有限，清理庫 存時一定要將非常小量且零散波長的燈混用在一張屏上。此時色度均勻性校正也是唯1選擇。因生產(chǎn)流程中的失誤，將不同波長的燈/芯片混雜在一起，使用在了同 一張屏上。色度均勻性校正可以作為后的補(bǔ)救措施。

逐點(diǎn)校正不是由控制系統(tǒng)廠商來做的，校正技術(shù)不是與控制系統(tǒng)捆綁在一起的，逐點(diǎn)校正真正的必要條件是：

1、能實(shí)現(xiàn)逐點(diǎn)校正的控制系統(tǒng)。

2、高的精度、高的效率的燈點(diǎn)亮度采集設(shè)備。總結(jié)：逐點(diǎn)驅(qū)動控制早已實(shí)現(xiàn)，市場上通用的控制系統(tǒng)都已具備此項(xiàng)功能。但對數(shù)以百萬計(jì)的燈點(diǎn)數(shù)據(jù)的采集，一些控制系統(tǒng)廠商開發(fā)了各種工具，這些采集方法與 其他系統(tǒng)互不兼容。于是造成了逐點(diǎn)校正和控制系統(tǒng)是捆綁的，一體化的理解誤區(qū)。

 目前，LED顯示設(shè)備封裝的粘合劑主要由環(huán)氧樹脂和硅組成。

(1)環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂易老化，易受潮，耐熱性低，在短波照明或高溫下容易變色，在口香糖狀態(tài)下具有毒性，熱應(yīng)力與LED不匹配，會影響LED的可靠性和壽命。所以通常會攻擊環(huán)氧樹脂。

(2)硅。硅與環(huán)氧樹脂相比，性價比高，絕緣性好，遺傳性和附著力好。但是缺點(diǎn)是機(jī)秘性低，容易吸收濕氣。LED顯示設(shè)備的軟件包應(yīng)用程序很少使用。