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發(fā)布時間：2020-12-31 06:17
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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對波峰焊的工藝操控更嚴(yán)，觸及更多的技能規(guī)模。下面就為大家具體的解說一下波峰焊工藝操控的注意事項。
一、助焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關(guān)于免清洗工藝特別要留意不能過量。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發(fā)方法，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會蒸發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因而焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭可以操控噴霧量，應(yīng)常常整理噴頭，噴發(fā)孔不能堵塞。如果錫膏的質(zhì)量不過關(guān)，則不能很好地完結(jié)焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負(fù)。
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？
印刷設(shè)備
印刷機是將錫膏印刷到PCB樣板上的設(shè)備，它是對工藝和質(zhì)量影響大的設(shè)備。印刷機首要分為手動印刷機、半自動印刷機和全自動印刷機。這些印刷機有各種不同的特征和功用，根據(jù)不同的需求，運用不同的印刷機，以到達(dá)優(yōu)的質(zhì)量。
PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系
回流曲線的設(shè)定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關(guān)系。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。因此籠統(tǒng)地說一個回流曲線的好壞是無意義的。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產(chǎn)品而測量得到的。工廠實施無鉛焊接的注意事項任何機構(gòu)均可從摩托羅拉及其它成功實施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗，可是每個公司在實施自己的無鉛計劃中還會遇到不同的挑戰(zhàn)。因此如何準(zhǔn)確測量回流曲線，來反映真實的回流焊接過程是非常重要的。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
吊橋(曼哈頓)
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預(yù)熱，以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關(guān)。
防止對策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區(qū)長度的尺寸要適當(dāng)制定。3. 減少焊料熔融時對SMD端部產(chǎn)生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。5. 采取合理的預(yù)熱方式，實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。
