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發布時間：2021-10-27 04:17
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逆變器和光伏系統的性能要求使WBG器件應用成為
自從寬帶隙 （WBG） 器件誕生以來，為功率變換應用帶來了一股令人激動的浪潮。但是，在什么情況下從硅片轉換到寬帶隙技術才有意義呢？迄今為止，屏蔽柵極 MOSFET、超級結器件和 IGBT等基于硅的功率器件已經很好地在業界得到大規模應用。這些器件在品質因數 （FoM） 方面不斷改進，加上在拓撲架構和開關機理等方面的進步，使工程師能夠實現更高的系統效率。工程師堅持繼續使用硅片的常見原因可能是在這方面擁有豐富的知識和經驗。然而，在某些情況下，下一代電源、逆變器和光伏系統的性能要求使WBG器件應用成為。
在中壓應用中，英飛凌的 OptiMOS 能夠提供業界更佳的品質因數。開關電源（SMPS）、逆變器和電池供電馬達等需要100～200V MOSFET 的應用已經在使用這些高頻優化器件。然而，隨著人工智能 （AI） 協處理器等需要巨大電流的邊緣運算應用越來越廣泛，對提升電源供電效率和瞬態負載響應能力提出了要求。CoolGaN可提供明顯優于任何同類中壓硅器件的 FoM以及零反向恢復電荷，這使其成為半橋電路的選擇。由于其晶體平面生長特性，使封裝能夠實現采用頂部散熱的創新機制。在 54V 輸入/12V 輸出的變換器中，基于 CoolGaN 的設計可提供 15A 電流，在500 kHz 開關頻率時達到超過 96.5% 的峰值效率。這比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz開關頻率下效率提高了1%。
總體而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能夠提供更好的 FoM，并且可實現比同類硅器件更高的效率。但是，這些并不是需要考慮的因素，價格同樣很重要，采用新技術帶來的相關風險也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驅動和工作特性，為了充分發揮這些技術的潛力，可能還需要新的拓撲架構或控制技術。
運行中的電容器的維護
1、電容器應有當班人員，應做好設備運行記錄。
2、運行電容器組外觀巡檢，按規范規定每日進行，如發現外殼膨脹應停止使用，以免出現故障。
3、檢查電容器組的每相負載可用電流表。
4、投入電容器組時，環境溫度不能低于-40℃，工作環境溫度1小時，平均不超過40℃，2小時平均不能超過30℃，且一年平均不能超過20℃。如果超出要求，使用人工冷卻(安裝風扇)或將電容器組與電網分開。
5、安裝地點的溫度檢查和電容器外殼熱溫度的檢查可以通過溫度計等方式進行，并記錄溫度(尤其在夏季)。
電容器的工作電壓和電流，在使用中，其額定電壓不能超過1.1倍，額定電流1.3倍。
7、在接通電容器后，會造成電網電壓升高，尤其是負荷較輕的情況下，應將部分電容器或所有電容器從電網中切斷。
電容器殼體和支撐絕緣子表面應清潔、無損傷、無放電痕跡，電容器外殼應清潔、不變形、不滲油，電容器及鐵架的表面不得有灰塵及其它污物。
小批量 PCB 組裝：這是什么意思？
這是通過降低成本同時確保保持高質量來生產和組裝 PCB的過程。在這里，這些過程采用了各種技術，以保持質量并降低成本。
1、小化層數
在降低與 PCB 組裝相關的成本時，這是一項非常重要的技術。這需要減少層數。通過這樣做，組件和材料的成本肯定會降低
2、精心安排
組裝PCB時，在安排過孔數量時必須小心。這樣做可以消除或減少任何形式的錯誤，從而降低成本。
3、合適的尺寸
在調整和規劃重要細節（如環形圈和孔）時，您必須格外小心。我們的意思是必須保持。當您將電路板尺寸保持在小時，您應該避免錯誤
4、防止內部切口
防止印刷電路板出現內部切口。這將有助于擺脫固定內部切口所涉及的成本。有了這個，您將能夠節省內部布線和通孔鉆孔的材料成本。
5、選擇合適的過孔
選擇合適的過孔，不會導致PCB 組裝過程的任何復雜性，在這里非常重要。為此，可能會以更高的價格購買通孔，但從長遠來看，將為您節省很多錢。
6、堅持基本選項
始終堅持 PCB 組裝基礎知識，不要冒險進行定制設計。保持 PCB 的正常形狀，不要對具有異常形狀的 PCB 進行試驗。
7、維護行業標準
確保遵守標準要求，不要冒險進入未知領域。對于這種情況，僅使用正確的標準組件、尺寸并選擇正確的表面處理。
