單片機(jī)溫度補(bǔ)償晶振加工信賴推薦「多圖」

溫補(bǔ)振蕩器簡(jiǎn)介

溫補(bǔ)振蕩器即溫度補(bǔ)償石英晶體振蕩器。它不采用恒溫槽而用補(bǔ)償方法提高其頻率穩(wěn)定度，優(yōu)點(diǎn)是不預(yù)熱，體積小，重量輕，耗電量小，開機(jī)即能工作。補(bǔ)償后在寬溫度范圍內(nèi)，頻率的相對(duì)變化可達(dá)5X10-6-5X10-7，適用于各種小型電臺(tái)和野外測(cè)試儀器作標(biāo)準(zhǔn)頻率源。

由于普通晶體振蕩器受環(huán)境溫度影響較大，恒溫晶體振蕩器的體積和功耗又比較大對(duì)于中等精度的要求，溫度補(bǔ)償晶體振蕩器是一種可取的方案。這種振蕩器的頻率穩(wěn)定度在10-6-10-7量級(jí)，開機(jī)卻能工作。近幾年來，溫補(bǔ)技術(shù)發(fā)展很快，應(yīng)用也日益廣泛。

晶宇興的溫補(bǔ)振蕩器的性能

溫補(bǔ)晶體振蕩器，采用陶瓷一體化全密封結(jié)構(gòu)，將所有元器件和電路集成密封在陶瓷基座中，同時(shí)具有頻率高、體積小和頻率溫度穩(wěn)定性好和可靠性高的特點(diǎn)。該產(chǎn)品輸出頻率上限達(dá)到了200MHz，相對(duì)于國(guó)內(nèi)現(xiàn)有宇航用小型溫補(bǔ)晶振，頻率上限提高了3倍；相對(duì)于現(xiàn)有宇航用高頻溫補(bǔ)晶振，體積縮小為二十分之一；相對(duì)于分體式結(jié)構(gòu)的小型高頻溫補(bǔ)晶振，具有更高的可靠性。

溫補(bǔ)振蕩器發(fā)展

準(zhǔn)確頻率源是許多電子設(shè)備組成部分,頻率源性能的優(yōu)劣直接關(guān)系到系統(tǒng)的可靠性。隨著便攜式電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展,對(duì)頻率源的要求也越來越高。普通晶體振蕩器是常用的頻率源,但由于其振蕩頻率隨溫度變化呈近似的三次函數(shù)關(guān)系,它的應(yīng)用范圍受到了限制。為了獲得寬溫度范圍的準(zhǔn)確頻率源,通常采用電路對(duì)其進(jìn)行溫度補(bǔ)償。 本文設(shè)計(jì)了一款溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)芯片,該芯片只需外接一顆石英晶振便可構(gòu)成TCXO,該芯片分為壓控晶體振蕩器和模擬溫度補(bǔ)償電路兩個(gè)部分。其中的壓控晶體振蕩器的壓控電容采用MOS可變電容,實(shí)現(xiàn)起來成本低。

      我司的溫補(bǔ)振蕩器

溫補(bǔ)石英晶體振蕩器(以下簡(jiǎn)稱TCXO)以其功耗低,頻率-溫度穩(wěn)定度高等特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于通信,車載導(dǎo)航等設(shè)備,關(guān)鍵特性指標(biāo)頻率-溫度穩(wěn)定度,基準(zhǔn)頻率精度等,在生產(chǎn)過程中需要進(jìn)行100%測(cè)試,如何提高測(cè)試的可靠性及效率是設(shè)計(jì)TCXO測(cè)試系統(tǒng)的關(guān)鍵.被公司可保證產(chǎn)品特性測(cè)試可靠性,并且可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn).