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建筑石英粉

      一般對于其熔融石英粉的質量的要求可以以其二氧化硅的含量分為四個等級。如：特一級不得少于99.99%；二級不得少于99.95%；3級不得少于99.7%；四級不得少于99.6%。高純超細熔融球形石英粉（簡稱球形硅微粉）由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填 充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優越性能，在大規模、超大規模集成電路的 基板和封裝料中，成了不可缺少的材料。 為什么要球形化？球的表面流動性好，建筑石英粉生產廠家，與樹脂攪拌成膜均勻，建筑石英粉，樹脂添加量小，并 且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填 充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶 硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。建筑石英粉

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      目前能用到硅微粉的領域實在是太多了。塑料、硅氟橡膠、涂料油墨、纖維、陶瓷板材、阻燃耐火材料、膠黏劑、鑄造石膏粉。不能的領域，不同的指標要求，就需要用不同規格的硅微粉。硅微粉作為重要的耐火材料主要特性：

1、硅微粉是一種化學和物理十分穩定的中性無機填料，不含結晶水不參與固化反應，不影響反應機理。

2、改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與膠粘劑的接觸面，提高了機械強度

3、可增大填充率、降低固化物的線膨脹系數和固化時的收縮率。

4、可降低固化時的放熱量，延長施工時間。

5、填充量增加，固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機械強度增加和耐磨性提高。

6、填充量增加降低了粘接劑的生產成本。建筑石英粉

球形化制成的塑封料應 力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械 損傷。球形粉摩擦系數小，建筑石英粉廠家，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于大規模和超大規模集成電路的封裝上，根據集程度（每塊集成電 路標準元件的數量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1M 到4M 時，已經部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經全部使用球形粉。建筑石英粉

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