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導熱硅脂

導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。產品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。可在-50℃— 230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。產品性能：導熱硅脂具有高導熱率，很好的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。

導熱硅脂的主要性能參數

1、導熱系數（Thermal Conductivity）

導熱系數的單位為W/m·K（或W/m·℃），表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（K=℃ 273.15）時的熱傳導功率。數值越大，理論上表明該材料的熱傳遞速度越快，導熱性能越好。導熱系數是判斷一種硅脂導熱效能高低的重要參考。

2、傳熱系數（Heat Transfer Coefficient）

這個系數目前已經很少使用，只在很少數硅脂產品中，仍使用這個參數。傳熱系數指在穩定傳熱條件下，圍護結構兩側流體溫差為1℃（或1K），1小時內通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。由于導熱系數與傳熱系數是兩個不同概念，不存在可比性。如你即將購買的硅脂以傳熱系數標注，建議選擇傳熱系數高的產品。

3、熱阻系數/熱阻抗（thermal impedance）

熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果，單位℃/W，即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。目前主流導熱硅脂的熱阻系數均小于0.01℃/W，很強的可達到0.005℃/W以下。

4、粘度（viscosity）

粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體內部抵抗流動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表示。粘度越高，硅脂越像膠水，有時很容易將元器件粘住，粘度太低，則涂布時極易流動，不好控制粘接區域。

5、可用溫度范圍 （Useable temperature range）

6、介電常數 （Permittivity）/絕緣常數（(Dielectric ConstantA）

7、油離度 （Oil dispersion）

導熱硅脂如何保障導熱性能？

導熱硅脂的導熱性能除了要保障涂抹厚度之外，還要主要施工位置，只有涂抹在電器發熱體和散熱器的中間位置才能達到散熱效果，涂抹到其他位置沒有效果。為了獲得更好的接觸性能，兩者需要用螺絲緊固。

導熱硅脂不但導熱效果好，而且還是絕緣物質，但需要絕緣的地方不能使用，更不能代替絕緣材料。

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如何選擇導熱硅脂?

購買導熱硅脂時，必須考慮散熱能力。要是散熱器的體積很大，那它散發的熱量也會很大。此時，應選擇好的導熱硅脂以發揮良好的導熱性。如果是散熱器的體積比較小，就可以選擇普通一點的導熱硅脂就可以勝任。

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