您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2020-12-31 07:22
【廣告】
SMT主要特點
（1）高密度。
SMC、SMD的體積只有創痛元器件的1/3-1/4左右，可裝在PCB兩面，有效利用了PCB的面積，減小了PCB的重量。
（2）高可靠性。
SMC、SMD無引線或短引線，重量輕，因而抗震能力強，焊點失效率降低，大大提高了產品的可靠性。
（3）高1性能。
SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，提高了信號的傳輸速度，改善了高頻特性。
（4）高1效率。
SMT更適合自動化大規模生產，生產率大大提高。
（5）低成本。
SMT使PCB面積減小，成本降低；SMC、SMD無引線省去了將引線打彎、剪線等；焊點可靠性的提高，減小了調試和維修成本。
評價PCBA清洗效果的要點有哪些？
（1）可靠性的評價
在引用清洗技術和設備時，經過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預先評價是十分必要的。
采用可靠性測試專用的試驗印刷線路板，進行絕緣測試評價，環境方面采用壓力爐進行加速試驗。
（2）對元器件的影響
電子元件對清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗元件或材料進行清洗試驗，實施事前評價。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內測積水等問題都應認真評價。
采用熱風加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應力，必須經檢驗確認元器件表面的熱度分布。
決定各項清洗工序的具體規格時，必須對上述問題進行綜合評估，一般常用的評價試驗方法如下：
①目視檢測項目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關注的目標以觀察確定，評定PCBA有無異物或異物的種類。
②離子型殘渣提取試驗項目，一般采用動態法或洗計法，具體內容有離子輻射照相機或歐姆測定儀。目前清洗后，常以美國軍標MIL-P-28809標準為依據對組裝板品質進行評估。
③電學檢驗評價試驗項目，主要試驗內容為檢測絕緣電阻和導通測試，可參考日本工業標準JISC5012。
④耐濕性檢驗項目，為環境試驗，主要內容有恒定檢驗、循環檢驗、壓力鍋試驗等。
⑤元器件耐溶劑性試驗項目，主要檢測元件的兼容性和字符的打印強度，主要內容是在規定的作業條件下實施清洗，評定有無變色及鼓泡，關注打印或印刷字符是否變淡或消失。
新型混裝焊接工藝技術涌現
選擇性焊接
選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。
浸焊工藝
使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數設置：
①焊錫溫度275℃～300℃
②浸入速度20mm/s～25mm/s
③浸入時間1s～3s
④浸后速度2mm/s
⑤激波泵速率按焊嘴數量定。
