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電鍍生產線周邊輔助設備

電鍍生產線周邊輔助設備：

電鍍電源是電鍍生產過程中重要的輔助設備。國內大量應用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調壓器調壓、磁飽和電抗器調壓及可控硅凋壓。

電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調壓的硅整流器，只有在負荷較高時渡形良好穩流穩壓、穩定電流密度的電鍍電源也正在推廣應用。

由于電鍍的某些工序有可塑性，某些影響鍍件質量的疵病有潛伏性，因此操作工人在生產中自覺或不自覺遺漏某些前處理或后處理工序，在質量檢驗中有時是不容易被發現的，而一旦發現質量事故，部分操作工人卻往往不會自覺承認自己違反工藝操作的行為，這將給技術人員分析質量事故造成很大的麻煩，而且造成不應當發生的質量事故，給工廠帶來很大的經濟損失。在這種情況下，在分析質量事故原因時即使采用“因果分析圖解”等先進方法，大概也無濟于事。因此在質量管理中應當發揮檢驗員監督工人執行工藝紀律的作用，這樣才能起到“預防為主”的作用。

在電鍍工藝試驗和鍍液故障分析中廣泛采用“正交試驗法”，因為采用“正交試驗法”可以用較少的試驗次數，獲得較優的試驗結果。我們認為，在工藝試驗和鍍液故障分析中如果能把“正交試驗法”和赫爾槽試驗結合起來，將可采用更少的試驗次數而獲得試驗結果。

在電鍍生產中，為了監控電鍍質量變化，必須對各種鍍槽的溶液尤其是光亮鍍鎳和新工藝鍍液定期進行赫爾槽試驗，制作每種鍍液的赫爾槽試驗故障樣板，建立每個鍍槽故障樣板的原始記錄，每次赫爾槽試驗的陰極板應與原始記錄故障樣板進行比較，若槽液逐漸接近某一樣板，說明故障將要發生，就可以及時處理，消滅故障的隱患。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金無異。化學鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。