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（3）PI與石墨復合產品：添加了一定比例40％石墨的聚酰樹脂模壓成型，具有很低的線性膨脹系數，摩擦系數系數低。非常適合于工作溫度范圍廣，并且對零件的尺寸穩定性要求高的應用環境。

產品應用主要：高壓用密封環和密封圈（液壓馬達，液壓增壓器密封環）

（4）PI復合產品：由添加了一定比例15％石墨和一定比例10%PTFE的聚酰樹脂模壓成型，具有極低的摩擦系數，適用于高轉速的工況。

產品應用主要：活塞密封環和密封圈，由于具有優異的耐磨和尺寸穩定性，對于密封氣體具有很高的可靠性。

（

降烯基封端聚酰樹脂其中的是由NASA Lewis研究中心發展的一類PMR（for insitu polymerization of monomer reactants, 單體反應物就地聚合）型聚酰樹脂。PMR型聚酰樹脂是將芳香族四羧酸的二酯、芳香族二元胺和5-降烯-2，3-二羧酸的單酯等單體溶解在一種嘗基醇（例如或乙醇）中，為種溶液可直接用于浸漬纖維。子類聚酰可分為均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰（PAI）和聚醚（PEI）四類。

，特熱塑性聚酰（TPI）的沖擊強度高達261kJ/m2。而型聚酰（Upilex S）達到400MPa。作為工程塑料，彈性模量通常為3－4GPa，纖維可達到200GPa，據理論計算，均苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的纖維可達 500GPa，僅次于碳纖維。4、一些聚酰品種不溶于，對稀酸穩定，一般的品種不大耐水解，這個看似缺點的性能卻使聚酰有別于其他聚合物的一個很大的特點，即可以利用堿性水解回收原料二酐和二胺，例如對于Kapton薄膜，其回收率可達80%－90%

。改變結構也可以得到相當耐水解的品種，如經得起120℃，500 小時水煮。5、 聚酰的熱膨脹系數在2×10-5－3×10-5℃，熱塑性聚酰3×10-5℃，型可達10-6℃，個別品種可達10-7℃。6、 聚酰具有很高的耐輻照性能，其薄膜在5×109rad快電子輻照后強度保持率為90%。7、 聚酰具有良好的介電性能，介電常數為3.4左右，引入氟，或將空氣納米尺寸分散在聚酰中，介電常數可以降到2.5左右。介電損耗為10-3，介電強度為100－300kV/mm，廣成熱塑性聚酰為300kV/mm，體積電阻為10∧17Ω·cm。這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內仍能保持在較高的水平。8、 聚酰是自熄性聚合物，發煙率低。9、 聚酰在極高的真空下放氣量很少。10、聚酰無毒，可用來制造餐具和器具，并經得起數千次消毒。有一些聚酰還具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性實驗為非溶血性，體外細胞毒性實驗為無毒。