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氦質譜檢漏儀概述

氦質譜檢漏儀為氣體工業領域名詞術語，用氦氣或者氫氣作示漏氣體，以氣體分析儀檢測氦氣而進行檢漏的質譜儀。氦氣的本底噪聲低，分子量及粘滯系數小，因而易通過漏孔并易擴散；另外，氦系惰性氣體，不腐蝕設備，故常用氦作示漏氣體。將這種氣體噴到接有氣體分析儀（調整到僅對氦氣反應的工作狀態）的被檢容器上，若容器有漏孔，則分析儀即有所反應，從而可知漏孔所在及漏氣量大小。

氦質譜檢漏儀工作原理

氦質譜檢漏方法在真空檢漏技術領域里已經得到廣泛的應用,這種方法的優點是:檢漏靈敏度高,可以檢漏到10-11Pam3/s 數量級,儀器響應快,氦分子在儀器高真空的環境中擴散的速度很高;所以氦質譜檢漏儀在許多領域里得到廣泛的應用,例如,在航空航天領域里宇宙飛船、航天飛機、火箭、飛機等這些都要用到真空檢漏技術。

氦質譜檢漏儀的結構

真空系統是提供質譜室正常工作的條件。由于鎢陰極正常工作時需要具備0.001-0.01Pa的真空度，同時保證氦離子在分析器中的運動有較高的傳輸率，因此建立一個高真空系統是必要的。系統中的節能閥則是為了滿足質譜室工作壓力的調節，該閥全開時檢漏靈敏度高，因此在條件允許情況下開啟大些為宜。檢漏時為了校準檢漏靈敏度，系統中設置了標準漏孔。

背壓法氦質譜檢漏的優缺點

背壓法的優點是檢測靈敏度高，能實現小型密封容器產品的泄漏檢測，可以進行批量化檢測。

背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導致加壓時間太長。此外，每個測量漏率都對應兩個等效標準漏率，在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標準主要有QJ3212-2005《氦質譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》，主要應用于各種電子元器件產品檢漏。