常州COB激光切割廠「在線咨詢」

雙平臺激光切割機

采用雙平臺設計，充分節省了設備上下料的時間，使激光器始終保持在加工狀態。H3加工幅面為350mmx500mm，適合SMT行業貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標預對位系統，省去因靶標對位而占用的加工時間。

伴隨著電子技術的日新月異，設計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上，這對后續的分板工藝帶來的更大的挑戰，為此，我們提供了一種更環保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。

激光切割縫隙窄:

UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無縫隙）設計，無需預留工藝邊 同樣面積的基材產品產出率高，節省20-30%材料成本

無應力：

快速分板，無應力影響；

熱影響控制：

根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，大限度降低熱影響；

清潔加工：

加工過程中實時進行激光煙i塵處理，大限度降低煙i塵對電路元件的影響。

FPC激光切割機和金屬激光切割機的差異

1.FPC激光切割機采用的是的紫外激光器，通常功率都是8-18W，金屬激光切割機通常是指500W以上的大功率切割機；

2.其他一些重要的配置，如FPC激光切割機配置了CCD相機定位系統，采用直線電機移動，精度要求高，同時配置了吸附裝置，保證精度。而金屬激光切割機采用伺服電機的機械定位模式，相對精度低，采用氮氣、氧氣、空氣等同軸輔助氣體，幫助切割，和吹掉熔渣。

以上就是主要的一些差異點，另外也有一些非金屬激光切割機，主要采用的是小功率的CO2激光器，這類型的光源同樣可以對FPC進行切割，但由于功率過小，只能切割薄的金屬材料，同樣紫外激光切割機也可以實現薄金屬的切割、鉆孔。