湖南激光切割廠推薦

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激光劃片與控制斷裂激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進(jìn)行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會(huì)沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器。控制斷裂是利用激光刻槽時(shí)所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力，使材料沿小槽斷開。

材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長方形。激光切割、氧切割和等離子切割方法的比較見表1，切割材料為6.2mm厚的低碳鋼板。

非接觸式切割激光切割時(shí)割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數(shù)。激光切割過程噪聲低，振動(dòng)小，無污染。

穿孔操作要點(diǎn)。世紀(jì)切割加工時(shí)，有的零件從板材的內(nèi)部開始切割，這就要先在板材上打孔。一種方法是采用連續(xù)激光，在薄板上穿孔，可以用正常的輔助氣體壓力，光束照射0.2~1s就能貫穿工件，然后即可轉(zhuǎn)入切割。當(dāng)工件厚度較大（如板厚為2~4mm）時(shí)，采用正常的氣體壓力穿孔，在工件表面上會(huì)形成尺寸比較大的溶坑。不但影響切割質(zhì)量，而且熔融物質(zhì)濺出可能損壞透鏡或噴嘴。此時(shí)宜適當(dāng)增大輔助氣體的壓力，同事略微增大噴嘴的孔徑與工件的距離。這種方法的缺點(diǎn)是氣體流量增加并使切割速度降低。