高價回收電容常用指南 江蘇宏勝再生環保

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檢測方法/電子元器件

電解電容器的檢測

可變電容器的檢測

A 用手輕輕旋動轉軸，應感覺十分平滑，不應感覺有時松時緊甚至有卡滯現象。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個方向推動時，轉軸不應有松動的現象。

B 用一只手旋動轉軸，另一只手輕摸動片組的外緣，不應感覺有任何松脫現象。轉軸與動片之間接觸不良的可變電容器，是不能再繼續使用的。

C 將萬用表置于R×10k擋，一只手將兩個表筆分別接可變電容器的動片和定片的引出端，另一只手將轉軸緩緩旋動幾個來回，萬用表指針都應在無窮大位置不動。在檢測BGA器件缺陷過程中，電子測試僅能確認在BGA連接時，判斷導電電流是通還是斷。在旋動轉軸的過程中，如果指針有時指向零，說明動片和定片之間存在短路點；如果碰到某一角度，萬用表讀數不為無窮大而是出現一定阻值，說明可變電容器動片與定片之間存在漏電現象。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性，是電子信息技術應用的必要保證。

SMT技術進入90年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產品向便據式/小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現，其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。要達到達一目標，就必須在生產工藝、元器件方面著手進行深入研究。本文試圖就BGA器件的組裝特點以及焊點的質量控制作一介紹。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。電感器用符號L表示，它的基本單位是亨利（H），常用毫亨（mH）為單位。

許多生產廠商用于分析電子測試結果的X射線設備，也存在能否測試BGA器件焊接點再流焊特性的問題。采用X射線裝置，在焊盤層焊料的圖象是“陰影”，這是由于在焊接點焊料處在它上方的緣故。用萬用表的R×1k擋測量壓敏電阻兩引腳之間的正、反向絕緣電阻，均為無窮大，否則，說明漏電流大。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中，由于前置焊球的緣故，也會出現“陰影 ”現象。例如：當BGA中接觸點升浮在印刷電路板焊盤的上方，產生斷路現象時，由于前面的前置焊球使得確定這一現象顯得非常困難。