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化學鍍鎳的鍍層都有哪些特點

3、鍍層硬度：鍍態(tài)300-500HV，熱處理（350-400℃1h）后可達到800-1000HV，接近電鍍硬鉻的硬度，但綜合性能比硬鉻鍍層好，是替代硬鉻鍍層的理想鍍層。

4、抗腐蝕性：鍍層針z孔率底，又是非晶態(tài)結構，無晶界面，腐蝕性介質無法滲透通過鍍層，其化學穩(wěn)定性高，具有優(yōu)良的抗腐蝕性能。特別是高磷鍍層，可以耐各種介質的腐蝕，在很多行業(yè)中可以代替不銹鋼。

多層鍍鎳

很多層鎳是利用鍍層間的電位差提高鋼鐵制品防護裝飾性能的重要組合鍍層，在機械、電子和汽車等行業(yè)都有廣泛應用。實用的多層鎳鍍層有以下幾種組合方式。

（1）雙層鍍鎳　　是在底層上先鍍上一層不含硫的半光亮鎳，然后再在其上鍍一層含硫的光亮鎳層，再去鍍鉻。由于含硫的鍍層電位較里層的半光亮鎳要負，當發(fā)生腐蝕時，光亮鎳作為陽極鍍層要起到犧牲自己保護底鍍層和基體的作用。

通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。

化學鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）[1]。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的[2]，且施鍍金屬本身也具有催化能力。