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　將損壞LED周?chē)哪z體用尖利工具(如鑷子)去除掉，并使LED針腳清楚的表露在視線中，右手用鑷子夾住LED，左手用烙鐵(溫度大約為40度左右，過(guò)高溫度將對(duì)LED造成損傷)接觸焊錫，并做稍許停留(不超過(guò)3秒鐘，如超過(guò)時(shí)間但并不達(dá)到拆卸要求，請(qǐng)冷卻后再重新嘗試)將焊錫融化，用鑷子將LED去掉。

　　將符合要求的LED燈正確的插入PCB電路板的孔中，(LED燈的長(zhǎng)腳為正極，短腳為負(fù)極，PCB上“方孔”為L(zhǎng)ED正極針腳插孔，“圓孔”為L(zhǎng)ED的負(fù)極針腳插孔)，將少許焊錫絲融化，黏合在烙鐵頭上，用鑷子調(diào)整好LED方向，使其平穩(wěn)，將焊錫焊于LED和PCB相連處，用相同類(lèi)型的膠體(PH值=7)密封好LED。

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背光照明系統(tǒng)需要將來(lái)自一個(gè)或多個(gè)光源的光進(jìn)行某種轉(zhuǎn)換，在一個(gè)區(qū)域或一個(gè)固定的角度；里產(chǎn)生需要的配光分布。照明設(shè)計(jì)軟件必須能夠幾何建模，對(duì)不同類(lèi)型的光源和轉(zhuǎn)換單元設(shè)定光學(xué)特性參數(shù)，而且必須能夠使用光學(xué)追跡的方法來(lái)評(píng)價(jià)光線通過(guò)模型的路徑并計(jì)算后的光分布。光分布采用蒙特卡羅模擬來(lái)計(jì)算特定區(qū)域和/或角度的照度，亮度，或發(fā)光強(qiáng)度。

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背光分析的另一個(gè)方面，包括光線在導(dǎo)光板表面的分光和散射。由于使用方法照明效果，有可能必須使用大量光線追跡以獲得足夠精度的設(shè)計(jì)。 的方法是追跡能量的光線。通過(guò)使用分光概率追跡能量的光線路徑，并使用散射表面的目標(biāo)區(qū)域或散射角度定向散射光到“重要”的方向（如朝向顯示器的觀察者）。

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  要實(shí)現(xiàn)這樣的操作。就需要主頻快、計(jì)時(shí)準(zhǔn)、功耗低的MCU.EFM8SBIOF8可達(dá)Z5MHz主頻，完全能夠勝任快速翻轉(zhuǎn)IO的操作;16位的Timer可以的保持合適的時(shí)時(shí)間間隔，使段碼屏達(dá)到良好的顯示效果;該MCU內(nèi)置了24MHz高精度振蕩器。精度可達(dá)±2%,為T(mén)imer提供了基準(zhǔn)的同時(shí)。也可以省掉外部晶振。降低產(chǎn)品成本;休眠時(shí)低可達(dá)0.6pA,極大的延長(zhǎng)了產(chǎn)品的待機(jī)時(shí)間。