深圳照明led三防燈型號品質(zhì)保障「多圖」

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LED行業(yè)前景

2012年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到了1920億元，較2011年的1560億元增長23%，增速有所放緩，成為近幾年國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用的規(guī)模分別為80億元、320億元和1520億元。采用固態(tài)半導(dǎo)體器件晶片自主封裝發(fā)光效率高，1W的亮度可達(dá)到普通日光燈3W的效果，節(jié)約60%的電量，具有良好的光衰表現(xiàn)，耐高溫pc塑料材料精制。

2012年,國內(nèi)企業(yè)芯片營收增長23%，達(dá)到80億元。2011年，國內(nèi)GaN芯片產(chǎn)能利用率在50%左右，全年產(chǎn)量僅為1150億顆，產(chǎn)量增速為63%，遠(yuǎn)大于產(chǎn)值增速。市照明協(xié)會秘書長王林康對記者說，“LED燈產(chǎn)品良莠不齊，消費者可以通過肉眼辨認(rèn)和簡單測試來挑選。整體來看，芯片的國產(chǎn)化率達(dá)到72%，在照明應(yīng)用方面也取得了較大進(jìn)展，特別是中小功率照明應(yīng)用國產(chǎn)芯片的競爭力逐步顯現(xiàn)，雖然照明用芯片市場占有率仍然較低，約為25%左右，但2011年17%相比，有較大增長。

2012年,我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到320億元，較2011年的285億元增長了12%，產(chǎn)量則由2011年的1820億只增加到2410億只，增長32%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，SMDLED封裝增長為明顯，占到整個LED器件產(chǎn)量的50%左右，已經(jīng)成為LED封裝的主品。將紅外線輻射散熱引入并應(yīng)用于日光燈管，是提高燈管使用壽命的重要手段。

2012年，我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達(dá)到1520億元，整體增長率達(dá)到24%，是整個產(chǎn)業(yè)鏈上增長快的環(huán)節(jié)，但受到產(chǎn)品價格較大幅度降低的影響，增速也成為近幾年較低。其中照明應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值增長40%，以28%的市場份額繼續(xù)成為市場份額比較大的應(yīng)用領(lǐng)域。LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過3億只，需求快速提升，產(chǎn)品出口比例有所降低，為56%；情景照明以場所為出發(fā)點，旨在營造一種漂亮、絢麗的光照環(huán)境，去烘托場景效果，使人感覺到有場景氛圍。背光應(yīng)用增長32%,占整個應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值的19%；為成熟的景觀應(yīng)用在2012年增長有所放緩，為19%，在整個應(yīng)用產(chǎn)值中的比例為22%，較2011年有所降低；LED顯示屏增長率有所放緩，在應(yīng)用產(chǎn)值中的占比降到13%。

LED日光燈外殼保持長壽命的秘訣

LED日光燈外殼要保持長壽命及高亮度，要解決的問題是：電源、LED光源、散熱、安全四大關(guān)鍵技術(shù)。電源首要的要求是，的產(chǎn)品，發(fā)熱就低則穩(wěn)定性就必然高。一般發(fā)生電沖擊的都是由于極大的瞬態(tài)過電流引起，其造成的直接后果就是導(dǎo)致靠近焊接線的其他部分損壞，例如密封材料。通常在電源部分有用隔離及非隔離兩種方案，隔離的體積偏大，效率較低，在使用中，安裝方面都會產(chǎn)生很多問題，不如非隔離產(chǎn)品的市場前景大，在此我們主要討論非隔離的驅(qū)動方案。　

傳統(tǒng)貼片產(chǎn)品，雖能通過芯片的金線聯(lián)接正負(fù)極，同時也是讓芯片產(chǎn)生的熱能過金線連接至銀腳，熱與電的傳導(dǎo)均是由金錢傳導(dǎo)的，熱的積累時間長了會直接影響LED日光燈管的壽命。　　

將紅外線輻射散熱引入并應(yīng)用于日光燈管，是提高燈管使用壽命的重要手段。在散熱考慮中，我們將LED光源燈珠的散熱及電源的散熱分開來，互不干擾，從而保證散熱的合理性。　

熱傳導(dǎo)的途徑有三種，對流、傳導(dǎo)及輻射。在封閉的環(huán)境中，對流及傳導(dǎo)實現(xiàn)的可能較小，而通過輻射將熱散發(fā)出來，是日光燈管考慮的重點。