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點(diǎn)膠壓力（背壓）：目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力，將膠水?dāng)D出。COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上，利用線連結(jié)(wirebonding)及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Barechip），現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長(zhǎng)有金凸塊的驅(qū)動(dòng)IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不足的現(xiàn)象及漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)使用膠水的參數(shù)及工作環(huán)境溫度來調(diào)整壓力值。加工環(huán)境溫度過高會(huì)使膠水流動(dòng)性增加、粘度降低，此時(shí)可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。反之亦然。

針頭大小：在smt加工過程中，針頭的內(nèi)徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的一半，加工過程中，選取點(diǎn)膠針頭應(yīng)考慮PCB上焊盤的大小：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生產(chǎn)效率，又可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量。任何質(zhì)量問題都需找到根源，目視是無法100%cover所有質(zhì)量問題。

SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測(cè)，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。我們來看看回流焊和波峰焊都有哪些特別之處。

拉絲：所謂拉絲，也就是貼片加工點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。

解決方法：1、加大點(diǎn)膠頭行程，降低移動(dòng)速度 ，這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。2、越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。3、將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。

當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來越小，布線越來越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)越來越復(fù)雜。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。在SMA復(fù)雜程度提高的同時(shí)，電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特別是計(jì)算機(jī)、光學(xué)、圖像處理技術(shù)的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應(yīng)SMA檢測(cè)的需要提供了技術(shù)基礎(chǔ)，在SMT生產(chǎn)中正越來越多地引入各種自動(dòng)測(cè)試方法：元件測(cè)試、PCB光板測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試、SMA在線測(cè)試、非向量測(cè)試以及功能測(cè)試等。究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。