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化學鎳金與電鍍鎳金的基本工藝

化學鎳金的優點之一就是工藝相對簡單，只需使用兩種關鍵的化學藥，即含有次磷酸鹽與鎳鹽的化學鍍液與酸性金水（含有KAu（CN）2）。工藝一般先經過酸洗、微蝕、活化、化學鍍鎳、清洗、浸金等過程，關鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學鍍鎳，通過控制時間和溫度以及pH 值等參數來控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學置換反應將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應自動停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這就是說化學鎳金的工藝相對容易控制，這時的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金，在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金的無異。化學鎳金與電鍍鎳金做的工藝的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。

無論是化學鎳金或是電鍍鎳金，對用于焊接的鍍層的實質而言，真正需要關注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。因此，組裝工藝前加強對各鍍層表面處理的質量檢查或控制是非常必要的。由于工藝的差異，導致了兩種鍍層質量的差異、特別是在結構、硬度、可焊性等方面存在明顯的不同。

揭秘！鍍金工藝

每個人都喜歡黃燦燦的金子，但是你有沒有想過這樣一個問題，大多數金屬都是呈現出銀色，而金卻呈現出與眾不同的金色。當然，喜歡金子并不是因為它的顏色而是它的價值。

其實色彩來源于光，而不是物體本身，我們所看到金是黃色也是表面的反光，這種反光不會受到表面粗糙度的影響，這是金獨特的材料屬性。

光線照射到金上，由于金內部原子序列特性，就會吸收掉其它顏色而反射出黃光，所以也就將金稱為黃金。

從古至今，每個時代黃金都占據著非常重要的位置，不僅將其作為貨幣使用還將黃金打造成各種物品，隨著需求量越來越大，人們開始在各種產品上涂金，這也就出現了一種新的工藝，這就是鍍金。

什么是鍍金

鍍金是一種利用電解或者化學方法，將金子均勻的附著在金屬或者其它物體的表面，形成的一層薄金。

鍍金的主要作用是作為物體裝飾，也能對物體起到防腐蝕的作用，以及利用金良好的導電性能，減小電阻，提高導電率。

電鍍件的結構設計要點：

在設計中要考慮到電鍍件變形，由于電鍍的工作條件一般在60度~70度的溫度范圍下，在吊掛的條件下，結構不合理，變形的產生難以避免，所以在塑件的設計中對水口的位置要作關注，同時要有合適的吊掛的位置，防止在吊掛時對有要求的表面帶來傷害。另外不要在塑件中有金屬嵌件存在,由于兩者的膨脹系數不同,在溫度升高時,電鍍液體會滲到縫隙中,對塑件結構造成一定的影響。

要避免采用大面的平面。

塑料件在電鍍之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的輕微凹凸不平都變得很敏感，影響產品效果。這種零件可采用略帶弧形的造型。

要避免直角和尖角。

初做造型和結構的設計人員往往設計出棱角的造型。但是，這樣的棱角部位很容易產生應力集中而影響鍍層的結合力。而且，這樣的部位會造成結瘤現象。因此，方形的輪廓盡量改為曲線形輪廓，或用圓角過渡。造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圓角R=0.2~0.3 mm。

不要有過深的凹部，

不要有小孔和盲孔，這些部位不僅電鍍困難，而且容易殘存溶液污染下道工序的溶液。像旋鈕和按鈕不可避免的盲孔，應從中間留縫。