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發布時間：2021-07-30 06:17
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減薄機的特點
北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目：雙面研磨機，內圓磨床，外圓磨床，減薄機，軸承磨加設備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。
特點
型號: 全自動VRG-300A
型號:HRG-150
1. 結構簡單穩固
鑄鐵機身
結構設計精良
減少晶片表面損傷及翹曲
2. 自動尺寸控制系統
3.自動修整系統
4. 全自動上下料系統
5. 自動清洗和干燥系統
6. 可編程操作系統
可存儲20套加工程序，簡單操作
易于操控
應用領域
硅片，碳化硅片，藍寶石晶圓，金屬，陶瓷，
碳，玻璃，塑料，復合材料
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誠薄機對晶片誠薄的必要性及作用?
根據制造工藝的要求來講，目前對晶片的尺寸、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶結構提出了較高的要求，因此，在制造工藝的過程中減薄機對晶片減薄是相對不可缺少的一部分。那么，關于晶片減薄的必要性及作用具體體現哪些方面呢?
1.提高芯片的散熱性能要求
在集成電路中，由于硅基體材料及互聯金屬層存在電阻，在電流的作用下，芯片要產生的發熱現象。而在芯片工作的過程中，由于部分熱量的產生，使得芯片背面產生內應力。芯片熱量逐漸升高，基體層之間的熱差異性加劇，這無疑加大了芯片的內應力。較大的內應力使芯片生產，這是芯片損壞的主要原因之一。因此，只有通過減薄機對晶片背面進行減薄，才可以降低芯片熱阻，有效提高芯片的散熱性能，從而降低了芯片破損的風險，提高了集成電路的可靠性。2.集成電路制造工藝要求
通過對晶片減薄工藝后，使其更加有利芯片分離，在一定程度上提高了劃片的質量以及成品率。在許多集成電路制造領域內，大家對集成電路芯片超薄化的要求是越來越高,要想得到高質量的超薄芯片，我們就必須通過晶片減薄工藝的方式從而獲取。
通過以上兩點可以得出，只有通過減薄機對晶片減薄，才能更好的保證芯片的厚度及尺寸等方面的要求，這也足夠充分的體現了晶片減薄工藝的重要性。
立式減薄機IVG-200S設備特點
1．操作簡單
該設備采用PLC控制系統，通過簡單的培訓，操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導下，熟練操作設備。當設備出現故障時, 屏幕向導會提示出錯編碼，易于排除故障。
2．設計安全
該設備的設計處處為使用者的安全著想，保證操作加工的安全。
3．保證精度
磨盤的進給采用微米步進電機進給系統，保證長時間的加工精度。
4．各輪獨立驅動
磨盤及工件盤均采用獨立的電機，分別采用變頻或伺服控制，轉速可任意調整，且控制簡便。
5．冷卻水循環使用
冷卻水箱配有雜質過濾系統，冷卻水可循環使用，即節約成本，又減少了對環境的環境。一臺冷卻水箱可同時連接多臺設備。
立式減薄機IVG-200S設備結構
1．構成
1）磨盤主軸系統
2）工件盤主軸系統
3）進給系統
4）控制系統
5）輔助設備
2。規格
1）砂輪尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm
2）加工尺寸：較大Φ250mm
3）速度和功率：
砂輪：3,000rpm(無級可調) 3.0kW AC伺服電機
工件：200rpm （無級可調） 0.75kW 齒輪電機
4)分辨度：0.001mm
5)精度：±0.002mm
6)重復度：0.001mm
7)研磨范圍：200mm
8)進給率：0.1μm-1000μm/sec
