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發(fā)布時間：2021-07-24 17:35
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先明確需求：x ray檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于工業(yè)，比如說：鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機械部件；電子行業(yè)，比如說：BGA檢測、LED、半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、電器、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析等行業(yè)。雖然說xray檢測設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要先明確自己的需求，才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點的xray檢測設(shè)備。
X-RAY檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等工作。
盡管說X-RAY檢測設(shè)備在許多工作都可以通用，但是仍是要清楚自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測設(shè)備。
X-RAY檢測設(shè)備中有一個中心的部件，那便是光管。這個光管首要產(chǎn)生X射線，經(jīng)過X射線的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。目前國內(nèi)X-RAY設(shè)備的光管基本上都是外采。收買時需留心。
測試的準(zhǔn)備時間大大縮短。
能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。
對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。
提供相關(guān)測量信息，用來對生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。
近幾年x-ray檢測設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過去的2D檢測發(fā)展到3D檢測，具有SPC統(tǒng)計控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實現(xiàn)實時監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。
應(yīng)用范圍：
1) IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；
2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
3) SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測；
4) 各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5) 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6) 密度較高的塑料材質(zhì)破損或金屬材質(zhì)空洞檢驗；
7) 芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
