肇慶Cheetah ECO X Ray設(shè)備誠(chéng)信企業(yè)「安悅電子」

電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。

隨著高密度封裝技能的發(fā)展，給測(cè)驗(yàn)技能帶來了新的應(yīng)戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這種挑戰(zhàn)，許多新技能技術(shù)不斷出現(xiàn)。X-RAY檢測(cè)設(shè)備便是一種非常重要且有效的辦法。經(jīng)過X-RAY檢測(cè)可以有用的控制BGA的焊接和拼裝質(zhì)量。

現(xiàn)在的X-RAY檢測(cè)體系不僅僅用在實(shí)驗(yàn)室分析，還適用于多鐘類別的測(cè)試工作，PCB工作是其間的一種。從某種程度上來說X-RAY檢測(cè)技能是確保電子拼裝質(zhì)量的必要手段。這兒我就給我們大概的分析一下一些關(guān)于選購(gòu)X-RAY檢測(cè)設(shè)備所需留心的問題。

功能測(cè)試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測(cè)快，迅速，使用簡(jiǎn)單，投資少，但不能自動(dòng)診斷故障，不適合大批量檢測(cè)。

X-Ray檢測(cè)技術(shù)顯著特征：根據(jù)對(duì)各種檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，X-ray檢測(cè)技術(shù)與上述幾種檢測(cè)技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭(zhēng)取"沒有缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測(cè)手段。