三元催化器載體涂敷機信息推薦,融新設(shè)備合作研制

涂覆機

受益于我們研制的精密計量注射機構(gòu)及控制算法，漿料重復注射的精度可達：±0.07g;真空涂覆量精度可達：±0.15g(涂后重量-涂前重量）；

標配涂前及涂后秤重系統(tǒng)，設(shè)備自動采集數(shù)據(jù)計算漿料實際涂敷量，并實時評估是否達標；用戶可通過觸控屏幕隨時設(shè)定當前所需涂敷重量；

采用獨特真空涂敷結(jié)構(gòu)及材料，可穩(wěn)定保證載體每個通孔涂敷均勻，有效降低客戶材料成本。

涂覆機的發(fā)展

自動化設(shè)備的廣泛應用，推動了生產(chǎn)的變革性發(fā)展，自動化設(shè)備的引入，很大程度上提高了機械的應用程度，解放了人力。涂覆機設(shè)備的應用早出現(xiàn)在70年代中期，表現(xiàn)形式是人工或涂膠槍涂膠。市場的要求在不斷的提出，開始出現(xiàn)了單組份、雙組份自動涂覆機。現(xiàn)在市場上應用為多的就是全自動化的涂覆流水線操作模式，以自動噴涂然后自動經(jīng)高溫固化為代表。整個一體化的操作，不僅在生產(chǎn)環(huán)節(jié)上減少了人力投入，而且在效率上得到了很大的提高。

選擇性涂覆機設(shè)備功能說明：

1）X、Y、Z、三軸運動，準確實現(xiàn)各種電路板避開連接器等非涂覆區(qū)域的選擇性噴涂工藝。

2）準確實現(xiàn)各種電路板選擇性區(qū)域噴涂。

3）可以實現(xiàn)點涂、線狀噴涂、曲線噴涂等多軌跡噴涂，能完成高密度復雜電路板噴涂工藝。

4）可以有效均勻涂覆器件邊沿，可以消除噴涂陰影效應。

5）系統(tǒng)精度為±0.02毫米。

6）具有高速、高可靠性、高穩(wěn)定性的傳動和控制系統(tǒng)。

7）標準設(shè)備同時攜帶2個閥，2閥可以實現(xiàn)噴涂動作自動切換和配合，能實現(xiàn)高密度復雜電路板噴涂及點膠工藝。

8）設(shè)備帶智能自動調(diào)寬窄功能（輸入板寬即能自動調(diào)整到位）。

9）編程方式:軟件程序具有數(shù)據(jù)輸入自動編程；手柄手動輸入任意軌跡自動編程模式。