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（二）、防治措施1、控制基礎標高，并找平；2、采取措施，減小焊接變形。6）柱地腳螺栓位移現象：鋼柱底部預留孔與預埋螺栓不對中。（一）、產生原因1、預埋螺栓位置不符合設計尺寸；2、或鋼柱底部預留孔不符合設計尺寸。（二）、防治措施1、在砼澆筑前，預埋螺栓位置應用定型卡盤卡住，防止移位；2、鋼柱底部預留孔應放大樣，確定孔位后再作預留孔7）細高鋼柱垂直偏差過大現象：垂直偏差超過允許值。（一）、產生原因1、細高鋼柱斷面小，受外力影響易發生變形；2、陽光照射，熱脹冷縮造成柱子誤差。 次數用完API KEY 超過次數限制

拼裝尺寸偏差大現象：網架拼裝尺寸過大或過小。（一）、產生原因1、焊接球、螺栓球、焊接鋼板等節點及桿件制作的幾何尺寸超偏；2、中拼吊裝桿件變形；3、鋼尺本身誤差；4、焊縫長度和高度、氣溫高低、焊接電流強度、焊接順序、焊工操作技術等因素；5、拼裝順序不合理。（二）、防治措施1、嚴格控制節點及桿件制作的幾何尺寸；2、統一校核鋼尺；3、采取措施減小構件的變形；4、提高焊工的技術水平。2）焊接球節點的鋼管布置不合理現象：焊接球節點管與管相碰。 次數用完API KEY 超過次數限制

1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來，這種情況經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷?！傲⒈爆F象常發生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。產生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。