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開關(guān)自動(dòng)焊錫機(jī)價(jià)格焊接問題原因及應(yīng)對對策

開關(guān)自動(dòng)焊錫機(jī)價(jià)格在使用過程中，有時(shí)候會(huì)遇到一些焊接不良的現(xiàn)象發(fā)生，這些問題主要表現(xiàn)有吃錫不良、冷焊或點(diǎn)不光滑、焊點(diǎn)裂痕等，針對這些焊接不良問題。除了調(diào)試設(shè)備本身外還有一些外在的因素，那么對于這些問題該如何解決呢?

一、吃錫不良

其現(xiàn)象為線路的表面有部分未沾到錫，其原因有：

1、表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2、基板制造過程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3、硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4、由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

5、助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重也是很重要的因素之一，因?yàn)榫€路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標(biāo)貼錯(cuò)，貯存條件不良等原因而致誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。

6、開關(guān)自動(dòng)焊錫機(jī)價(jià)格焊錫時(shí)間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55～80℃

7、不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

8、預(yù)熱溫度不夠。可調(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到要求之溫度約90℃~110℃。

9、焊錫中雜質(zhì)成份太多，不符合要求。可按時(shí)測量焊錫中之雜質(zhì)，若不合規(guī)定超過標(biāo)準(zhǔn)，則更換合于標(biāo)準(zhǔn)之焊錫。

退錫：多發(fā)生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時(shí)，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴(yán)重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時(shí)可將不良之基板送回工廠重新處理。

二、冷焊或點(diǎn)不光滑

此情況可被列為焊點(diǎn)不均勻的一種，發(fā)生于基板脫離錫波正在凝固時(shí)，零件受外力影響移動(dòng)而形成的焊點(diǎn)。

保持基板在焊錫過后的傳送動(dòng)作平穩(wěn)，例如加強(qiáng)零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動(dòng)，可避免此一問題的發(fā)生。解決的辦法為再過一次錫波。

至于冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。

三、焊點(diǎn)裂痕

造成的原因?yàn)榛濉⒇灤┛准昂更c(diǎn)中零件腳等熱膨脹收縮系數(shù)方面配合不當(dāng),可以說實(shí)際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設(shè)計(jì)時(shí),材料及尺寸在熱方面的配合。另外基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機(jī)剪切線腳更是主要，對策采用自動(dòng)插件機(jī)或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。

四、錫量過多

過大的焊點(diǎn)對電流的流通并無幫助，但對焊點(diǎn)的強(qiáng)度則有不影響導(dǎo)致的原因：

1、基板與焊錫的接觸角度不當(dāng)，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時(shí)有較大的拉力，而得到較薄的焊點(diǎn)。

2、焊錫溫度過低或焊錫時(shí)間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。

3、預(yù)熱溫度不夠，使助焊劑未完全發(fā)揮清潔線路表面的作用。

4、調(diào)高助焊劑的比重，亦將有助于避免大焊點(diǎn)的發(fā)生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過后基板上助焊劑殘余物愈多。

五、錫尖

在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。再次焊錫可將此尖消除,有時(shí)此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時(shí)發(fā)生,原因如下：

1、基板的可焊性差，此項(xiàng)推斷可以從線路接點(diǎn)邊緣吃錫不良及不吃錫來確認(rèn)。在此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因?yàn)槿缜八觯€路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。

2、基板上未插件的大孔。焊錫進(jìn)入孔中，冷凝時(shí)孔中的焊錫因數(shù)量太多，被重力拉下而成冰柱。

3、在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會(huì)有影響。

4、金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。

六，焊錫沾附于基板材上

1、若有和助焊劑配方不兼容的化學(xué)品殘留在基板上，將會(huì)造成如此情況。在焊錫時(shí)，這些材料因高溫變軟發(fā)粘，而沾住一些焊錫。用強(qiáng)的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學(xué)品，將有助于改善情況。如果仍然發(fā)生焊錫附于基材上，則可能是基板在烘烤過程時(shí)處理不當(dāng)。

2、基板制造工廠在積層板烘干過程處理不當(dāng)。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時(shí)，或可改善此問題。

3、焊錫中的雜質(zhì)及氧化物與基板接觸亦將造成此現(xiàn)象，此為一設(shè)備維護(hù)的問題。

白色殘留物:焊錫或清洗過后，有時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)基板上有白色殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因?yàn)椋?

1、基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經(jīng)焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。

2、積層板的烘干不當(dāng)，偶爾會(huì)發(fā)現(xiàn)某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時(shí)，問題又自動(dòng)消失。因?yàn)榇朔N原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。

3、銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板制造廠涂抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗后的基板就呈現(xiàn)白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。

4、基板制造時(shí)各項(xiàng)制程控制不當(dāng)，使基板變質(zhì)。

5、使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程后形成白色殘留的水漬。

6、基板在使用松香助焊劑時(shí)，焊錫過后時(shí)間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時(shí)間，將可改善此現(xiàn)象。

7、清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當(dāng)?shù)娜コ軇┲兴荩缡褂盟蛛x器或置吸收水份的材料于分離器中等。

七、深色殘留物及侵蝕痕跡

在基板的線路及焊點(diǎn)表面，雙層板的上下兩面都有可能發(fā)現(xiàn)此情形，通常是因?yàn)橹竸┑氖褂眉扒宄划?dāng)。

1、使用松香助焊劑時(shí)，焊錫后未在短時(shí)間內(nèi)清洗。時(shí)間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。

2、酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點(diǎn)發(fā)暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。

3、因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發(fā)生。

4、開關(guān)自動(dòng)焊錫機(jī)價(jià)格焊錫雜質(zhì)含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。

八、及氣孔

從外表上及氣孔的不同在的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡，只是尚示擴(kuò)大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆珨U(kuò)散爆開前已冷凝時(shí)，即形成了或氣孔。形成的原因如下：

1、在基板或零件的線腳上沾有機(jī)污染物。此類污染材料來自自動(dòng)插件機(jī)，零件成型機(jī)及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因?yàn)楣栌停瑒t須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

2、基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價(jià)的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時(shí)產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。

3、基板儲存太多或包裝不當(dāng)，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。

4、助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

5、發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

6、預(yù)熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進(jìn)入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調(diào)高預(yù)熱溫度。

7、開關(guān)自動(dòng)焊錫機(jī)價(jià)格錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。

開關(guān)自動(dòng)焊錫機(jī)價(jià)格治具的重要性

自動(dòng)焊錫機(jī)治具的重要性相信還有很多客戶并不知道，治具是確定一臺自動(dòng)焊錫機(jī)效率與穩(wěn)定的必需品，一臺好的自動(dòng)焊錫機(jī)不但要從焊錫機(jī)本身的質(zhì)量出發(fā)，更重要的就是為自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)計(jì)出一個(gè)適用的治具，很多情況下一個(gè)不合適的治具直接影響產(chǎn)品產(chǎn)品焊接質(zhì)量，那么如何判斷一個(gè)治具是好于壞呢？

1、是自動(dòng)焊錫機(jī)底座本身的誤差。比如價(jià)格十分低廉的自動(dòng)焊錫機(jī)，那么他們的制造廠商會(huì)在工藝上大打折扣，有時(shí)候治具無論怎么放都有偏差并且不是治具設(shè)計(jì)不合理。而是自動(dòng)焊錫機(jī)本身它的底座就存在很大的水平誤差。這樣導(dǎo)致Y機(jī)械軸移動(dòng)過程中造成誤差，更嚴(yán)重者，甚至是烙鐵頭劃破產(chǎn)品。所以在選擇自動(dòng)焊錫機(jī)時(shí)，看質(zhì)量和服務(wù)，再看專業(yè)的程度選擇自動(dòng)焊錫機(jī)廠家，而不能只看價(jià)格。

2、治具設(shè)計(jì)問題。由于治具在設(shè)計(jì)上就存在工藝誤差，造成治具具根本不能契合焊接產(chǎn)品，導(dǎo)致被焊品小范圍的產(chǎn)生移動(dòng)甚至不停的抖動(dòng)。

3、安裝問題。有時(shí)候治具和自動(dòng)焊錫機(jī)都沒有發(fā)生問題，但是由于安裝過程中沒有正確的放置治具，于是產(chǎn)生了誤差。建議安裝治具時(shí)在自動(dòng)焊錫機(jī)生產(chǎn)廠商的工程師的指導(dǎo)下完成，安裝完畢后再進(jìn)行一段測試。

4、后期磨損問題。治具在一開始的使用過程中是沒有任何問題的，可是隨著使用時(shí)間增長慢慢的出現(xiàn)了一定的誤差，這種情況應(yīng)該就是治具在長期的使用過程中有一定的磨損或者人為的損壞。此時(shí)建議更換一個(gè)正常新治具即可。

開關(guān)自動(dòng)焊錫機(jī)價(jià)格烙鐵頭的使用與選型

自動(dòng)焊錫機(jī)是近年來才出現(xiàn)的一項(xiàng)新技術(shù)。購買后很多人都不能很好地使用它，這會(huì)縮短預(yù)期壽命。它也可能無法使工作負(fù)載工作。讓我們與您分享。在使用自動(dòng)烙鐵頭時(shí)保持良好的錫量和流暢性的關(guān)鍵。一，自動(dòng)焊錫機(jī)錫絲問題： ？需要使用合適的錫線來匹配自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫，但烙鐵必須保持錫，錫的數(shù)量不能太多，所以在工作前盡量選擇錫線中等尺寸的焊錫絲是用于保持的錫含量以填充焊點(diǎn)。其次，烙鐵應(yīng)保持清潔狀態(tài)： ？自動(dòng)焊接機(jī)必須在使用前清潔烙鐵上的氧化物，以便烙鐵在焊接過程中保持良好的鍍錫狀態(tài)。同時(shí)，在焊接完成后，在烙鐵頭上添加一層新的錫，使烙鐵頭不會(huì)過快氧化。清潔筆尖時(shí)，請使用特殊的保濕海綿擦去筆尖上的助焊劑殘留物和氧化物。您也可以使用細(xì)砂紙輕輕研磨這些東西，或者用刀片輕輕地放置這些東西。刮掉并開始焊接。三，烙鐵應(yīng)該有錫：？ ？烙鐵表面必須經(jīng)常鍍錫，這樣可以增加耐用性，特別是在不使用自動(dòng)焊接機(jī)的情況下，總是在其上涂一層錫。它可以大大降低烙鐵頭的氧化機(jī)會(huì)，使烙鐵頭更耐用。四，烙鐵頭的選擇應(yīng)適當(dāng)： ？ ？在自動(dòng)焊接烙鐵模型選擇必須適當(dāng)。的選擇不正確，不僅會(huì)影響自動(dòng)焊錫機(jī)的效率，而且焊料的質(zhì)量也會(huì)大大降低。同時(shí)，不同類型烙鐵頭的熱容量也不同。烙鐵頭越大，熱容量越大。選擇的原理是基于這樣的事實(shí)：它不會(huì)影響相鄰的元件，并且可以匹配焊盤的直徑和引腳上錫的高度。只有這樣才能在焊接時(shí)方便使用。