石碣離線選擇焊報價廠家直供 億昇精密選擇焊

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

1、PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)接觸；

2、焊材可焊性不良或預熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

3、焊接溫度過低或傳送帶速度過快，焊點熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動性 較差，對溫度更為敏感，這種現(xiàn)象非常明顯；

4、釬料被污染，比如Fe（鐵）污染形成的污染物或釬料的氧化物會造成橋連現(xiàn)象。

波峰焊連錫影響因素：

1、助焊劑流量/比重/松香含量還有它的活性及耐溫度

2、預熱溫度，過輸速度，導軌角度，焊接時間，兩波之間溫差，兩波之間的距離，波形，波峰流速，兩波的高低，波峰不平，過爐方向，焊盤設計過大，焊盤設計過近，沒有托錫點，錫的銅含量，PCB質量，PCB受潮，環(huán)境因素，錫爐溫度等等這些都可能會造成波峰焊的連錫。

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 不適當?shù)念A熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發(fā)生橋連； 

2、 PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在PCB表面的流動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點間，形成橋連； 

3、焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含低于0.005%則會脫潤濕；

波峰焊使用可編程且可移動的小型錫筒和各種靈活的焊接噴嘴，因此可以進行編程以避免在焊接過程中在PCB的B側使用某些固定螺釘和加強筋。 為了避免因接觸高溫焊料而造成損壞，無需使用定制的焊盤和其他方法。

從波峰焊和手工焊的比較中可以看出，波峰焊具有焊接質量好，，柔韌性強，缺陷率低，污染少，焊接元件多樣性等優(yōu)點。