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化學鍍鎳的操作

   化學鍍鎳操作的程序與化學鍍鎳的溶液有關。一般情況下，化學鍍鎳溶液裝在不銹鋼或塑料鍍槽里，有連續過濾和空氣攪拌裝置。進行過預處理并具有催化活性的待鍍件，放入鍍槽中的溶液里就會發生有關反應沉積鎳或鎳合金。化學鍍鎳與電鍍鎳工藝有所不同，化學鍍鎳隨著反應的發生，鍍液中的有效成分鎳離子和還原劑等的濃度將不斷減小直止耗盡；電鍍鎳時鍍液中鎳離子可以靠陽極溶解不斷補充，其濃度保持相對穩定。而化學鍍鎳過程中，鎳離子和還原劑等需要連續或定期補充，從而使鍍液成分和沉積鍍層的成分在整個鍍液壽命期內基本不變，否則鍍層質量得不到保證。

化學鍍鎳是工業上常用的一種加工生產方式，對于金屬制品有保護作用，進行表面處理，減少腐蝕磨損等。化學鍍鎳的每個步驟都是至關重要的，每一部分都是影響電鍍質量的關鍵。

化學鍍鎳的后處理

化學鍍鎳使鍍件表面沉積鍍層后，一般只需要進行清洗和干燥，通常不需要作任何后處理。但是有時為了需要，提高鍍層的耐磨損等性能，還需要通過鈍化處理和熱處理等方法進行處理。

化學鍍鎳添加劑在鍍鎳處理過程中有著重要作用，而且要了解其一些特性，把握一些添加技術，使其對鍍鎳質量有幫助。化學鍍鎳添加劑的性能很多，今天主要說說化學鍍鎳添加劑PH值對處理過程的影響。

    氫離子是化學鍍鎳反應的產品之一。化學鍍鎳是鍍液中氫離子濃度繼續升高的過程，盡管鍍液中含有大量的緩沖劑，仍然需要不斷參加pH值調整劑，即參加堿才干保持鍍液的pH值。因為pH值對于化學鍍鎳過程發生嚴重影響，在化學鍍鎳操作過程中應十分重視鍍液pH值的操控問題。  

化學鍍鎳的主要問題

1、鍍層表面花斑

鍍層表面出現花斑與化學鍍液去離子水無關，而是鍍件表面粘附于某些有機“雜質”，清洗不干凈，從而改變了零件表面Ni—P合金鍍層的形成該生長行為，形成了這種不均勻的“花斑”。

2、鍍層麻點和

鍍件表面狀態不佳。如是機械雜質、氧化皮等未完全除凈，在進行化學鍍液PH值和鍍液不穩定等，都有可能使鍍層產生麻點和。應盡量降低零件表面粗糙，基本表面愈光亮，則化學鎳層愈光亮，鍍層的就越少。