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切勿放空或溢出檢漏氣體至試漏區

試漏中的可檢漏率與檢漏氣體的本底濃度關系甚大，盡管檢漏儀只檢測檢漏氣體的濃度變化, 高的本底濃度還趨于出現高的波動。如果在試漏后將檢漏氣體排放在試漏區內，那么在整個工作日內本底濃度將不斷地增長。86×10-5Pa·s，1L液氦氣化為標準狀態下的氦氣體積為700L。此外，在充注或排放中要確保無氣體溢出，并定期檢查連接件是否有漏。

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充注檢漏氣體前先檢查大漏

在充注檢漏氣體前應快速測試是否存在大漏。否則，從大漏孔中溢出的檢漏氣體將污染試漏區。大漏孔的簡易測試方法是將試件抽空，在短時間內觀察是否保持抽空壓強，如試件能保持抽空壓強，則表明它不存在任何大漏孔，可充注檢漏氣體。

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試漏壓力與運行過程中受到的較大壓力相同

許多密封件是在一定的壓力閾值下出現泄漏。如果未在運行過程的壓力下試漏，那么一些漏孔則不宜檢測出來。因此，在測漏過程中采用較高的測試壓力，可有效檢測出在實際運行中未出現的漏孔。

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噴氦法氦質譜檢漏方法

這是常用的一種方法,一般用于檢測體積相對較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等) 用噴槍噴氦,如圖4 所示,如果被檢器件某處有漏孔,當氦噴到漏孔上時,氦氣立即會被吸入到真空系統,從而擴散到質譜室中,氦質譜檢漏儀的輸出就會立即有響應,使用這種方法應注意:氦氣是較輕的惰性氣體,在噴出后會自動上升,為了準確的在漏孔位置噴氦,噴氦時應自上而下,由近至遠(相對檢漏儀位置) ,這是因為在噴下方時氦氣有可能被上方漏孔吸入,就很難確定漏孔的位置;再者漏孔離質譜室的距離檢漏儀反應時間也不同,所以噴氦應先從靠近檢漏儀的一側開始由近至遠來進行。如果試漏方向與使用中所受壓力方向相同，將易于找到實際的漏孔而不至于受到報警的干擾。