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PCIe接口將何去何從？對I/O帶寬的需求每三年翻一番，因此PCIe5.0是一個早就應該出現的規范。

得益于PCI-SIG的努力，今年5月正式推出了PCIe5.0規范，并引進了多種設計，預計2020年終端產品將陸續推出。

PCIe3.0的時代真的很長。一度，人們甚至認為這是一個“固定”的規范。然而，這實際上是許多糾葛的總和。

SSD市場還是跟不上，智能手機一下子搶了PC的風采，網絡也不是很快。這些都導致了PCIe3.0的和平存在。

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我們用NVIDIARTX3080測試了PCIe4.0，并與第三代Ryzen處理器 X570主板和第十代Core Z490主板進行了對比。根據3DMark的PCIe帶寬測試，RTX3080在支持PCIe4.0的第三代Ryzen處理器 X570主板上的帶寬測試達到了26.17GB/s，而在只支持PCIe3.0的第十代core Z490主板上的帶寬測試只有12.93GB/s，這顯然說明PCIe4.0的帶寬是PCIe3.0的兩倍

在這一代旗艦顯卡上，PCIe4.0的高帶寬在測試中是顯而易見的，但是在日常應用中，由于種種原因，并不能把PCIe4.0的帶寬性能全部吃掉，所以目前對顯卡的性能影響不大，但并不代表PCIe4.0的高帶寬就沒有用，因為顯卡的性能和帶寬需求在未來肯定會越來越高，帶寬對旗艦顯卡性能的影響也會逐漸顯現出來。

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測試顯示，千兆字節B550AORUSMASTER上的單個PCIe4.0SSD的連續讀取速度達到了5GB/s左右，連續寫入速度也超過了4GB/s，遠遠超過了PCIe3.0SSD。由于這款主板可以將處理器的PCIe4.0通道分割成NVMe，從而在B550主板上實現3個PCIe4.0M.2接口，所以我們也用這個特性來測試PCIe4.0的RAID0，根據測試結果，主板上3個PCIe4.0×4M.2插槽搭建的RAID0系統，連續讀寫可以超過12000MB/s，可以說是慘不忍睹。

煙葉含水量高，堆積過大，堆積緊密，外部氣溫高，煙包內發熱增溫，煙葉碳化。在具備自然通風的情況下，采用打開窗戶通風的方法，排除倉庫內不適當的熱濕空氣，防止煙葉發熱。初期烘烤及曬黃煙入庫時水分在16.0%-18.0%之間，少數烘烤及曬黃煙超過18%。對于水分超標的煙葉，為盡快降低水分，減少或防止炭化、發霉，入庫后應采取隔離措施，松包通風攤晾，并用排氣扇將水分排出庫外，使水分降至15%以下。如無通風***，則應采用除濕機***，以降低庫房內空氣相對濕度，使煙葉水分分散到安全范圍之內。