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選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

回流焊就是通過大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的制程。焊接前，表面貼裝元件依靠一定量的錫膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通過潤濕作用附著在金屬表面，冷卻固化后，在PCB 和元件之間創建一種機械和電器的連接。

標準SMT回流焊爐溫曲線：

按照溫度-時間的變化規律，并結合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：

預熱區、保溫區、熔融區、冷卻區

防備處理波峰焊接后線路板呈現連錫現象的辦法

1、根據PCB標準、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現連錫現象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現連錫現象的辦法

2、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。

3、更換助焊劑。

4、插裝元器件引腳應根據印制板的孔距及安裝要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體規矩。

波峰焊連錫的處理思路：

1.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那么錫面在托盤挖空的面就好；

2.板子是否變形；

3.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了

波峰焊預熱模塊的保護保養

每次設備開機運用前都要查看預熱模塊,看看高溫玻璃是否有和皴裂,若有要及時更換。假如沒有則需用軟棉布蘸水或酒精擦去其外表的污染物。當其外表有頑固的助焊劑殘留時,可使用的清潔波對其外表進行清潔。

在預熱模塊中,熱電偶用來測量預熱溫度,有著很重要的效果。一般情況下,熱電偶與加熱管平行安裝。在運用過程中,假如熱電偶與加熱管不平行,要查看其是否發生損壞,需要時及時更換熱電偶。離線選擇焊廠家