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電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環境防護要求

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環境防護要求。不斷小型化的電子產品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。 　　Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實際上是高結晶和線性的，具有優異的介電和屏蔽性能，以及化學惰性，而且致密無。

派瑞林parylene涂層在領域的特性

派瑞林涂層，不僅電性能，防護性能好，而且生物相溶性也好，它已通過美國FDA論證，滿足美國藥典生物材料VI類標準，被列為是一種可以在體內長期植入使用的生物材料。 派瑞林parylene涂層在領域的特性：可以抗酸堿腐蝕，可以抗溶解（在普通的溶劑中不會被溶解），抗凍性能強（低至-200℃），具有的屏障效果（低氣體滲透性），可靠性強，具有極高的絕緣強度，采用Parylene進行涂層，可得到均勻一致，透明且極薄的膜層，能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊、裂縫，經濟清潔、工序簡單、速度快、批量處理能力強等

派瑞林薄膜制備過程為環狀二聚體在高溫下兩個相連碳鍵斷裂

常用制備派瑞林的方法是化學氣相沉積法(CVD)，反應物質在氣態條件下發生空間氣相化學反應，在固態基體表面直接生成固態物質，進而在基材表面形成涂層的一種工藝技術。派瑞林薄膜制備過程為環狀二聚體在高溫下兩個相連碳碳鍵斷裂，生成具有活性的對二亞苯單體，當其從高溫環境進入室溫環境的沉積室時，不穩定的單體就會聚合成膜。整個制備工藝過程分為三步：單體的汽化、裂解、在基材表面進行附著沉積。