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化學沉鎳廠家介紹無電解鍍鎳與電鍍鎳的區別

二者的沉積原理不同。

無電解鍍鎳是化學鍍鎳，也叫化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

化學鍍鎳具有鍍覆均勻，表面硬度，耐蝕性的優良的特性，在機械、電子、化工等領域的應用越來越廣泛。化學鍍鎳液在使用過程中鎳離子不斷從溶液中被還原沉積出來，因此需要不斷補加鎳鹽和還原劑，以維持化學鍍鎳液的沉積速度。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

鎳封是在一般光亮鎳液中加入直徑在0.01~~1um之間的不溶性固體微粒(Sio2等)﹐在適當的共沉積促進劑幫助下﹐使這些微粒與鎳共沉積而形成復合鍍鎳層。當在這種復合鍍鎳層表上沉積鉻層時﹐由于復合鍍鎳層表面上的固體微粒不導電﹐鉻不能沉積在微粒表面上﹐因而在整個鍍鉻層上的形成大量微孔﹐即形成微孔鉻層。

化學沉鎳的特點：

1、MK686 化學沉鎳工藝通過自動催化還原反應得到均勻堅硬的低磷鎳合金鍍層。在蕞佳的條件下，沉積率可達18 微米/小時，而不影響鍍液本身的穩定性。

2、MK686 化學沉鎳鍍液不含重金屬鉛、鎘和，鍍層符合“汽車報廢指引”和RoHS的要求。

3、MK686 系統采用了三種容易使用的液體添加劑。686A 及686B 用作新配鍍液。而686A 及686C （含氨水）或686D（不含氨水）則用于維護鍍液的濃度。

化學沉鎳廠家介紹電鑄的邊緣效應，有稱電流峰谷，在電鑄的過程中，電鑄沉鎳時首先是整面覆蓋，然后因為電流峰谷，即靠邊的點會形成比別的平面要高的電流，鎳沉的越多，效應越大。導致出現很大的毛邊，還有就是電鑄的問題，含氯量高，出現毛邊也會曾大。

電鑄模具表面強化處理工藝主要有氣體氮化法、離子氮化法、點火花表面強化法、滲硼、TD法、CVD法、PVD法、激光表面強化法、離子注入法、等離子噴涂法等等。電鑄模具的機械加工工藝是直接影響模具使用壽命和產品質量的重要環節。由于模具零件的形狀多種多樣而且精度要求高，因此在加工過程中除了使用車床、銑床和磨床等普通機械加工設備外，還需要應用各種先進設備，諸如點火花加工機床、點火花線切割加工機床和精密磨削機床等等。