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SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

smd分類：主要有片式晶體管和集成電路：集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

SMD特點

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

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　在電子工業中，載帶就像裝貨物的汽車箱子。載帶在生產中也起著這樣的作用。每個人都知道，如果一輛汽車沒有一個裝貨物的箱子，所謂的運輸就毫無價值。如果載帶沒有模制，它將不會被包裝，并且產品不能被保護和裝載。載帶承載著電子工業的自動化生產，也是電子元器件的包裝和載體，這種地位是不可替代的。那么載帶的間距該如何確定？