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發布時間：2020-12-16 14:20
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精密點膠機在芯片封裝領域的應用
芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數設備中主要負責進行運算和處理工作任務，芯片在智能化設備中的應用是必不可少的，所以芯片封裝是生產過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。
精密點膠機在芯片封裝領域的應用，如果您在使用全自動點膠機，高速點膠機，精密點膠機中遇到任何問題都可以隨時來咨詢
精密點膠機是多數制造行業都需要用到的一款設備，通過對膠水進行精準掌控使其能均勻地涂覆在各種產品的表面來達到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等都需要用到精密點膠機，芯片的結構非常小，所以對點膠設備的要求非常高，需要在點膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上，不發生滴漏和溢出等問題，需要點膠機具備一定精度和膠量的精l確掌控，可以使用精密點膠機完成芯片封裝工作，能精準地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節省了耗材并且提高了工作效率。
點膠機選擇原則
1、膠水：
普通膠水用單組份點膠機，AB膠使用雙液點膠機，PU膠使用PU膠點膠機，UV膠使用特定針筒點膠。
2、點膠工藝
普通點膠使用半自動點膠機（比如腳踏控制），精1確定位劃線則選用臺式、三軸、畫圓等帶自動化功能點膠機。點膠機的自動化功能其實屬于附屬功能，點膠機更多起到控制膠水的作用，其他功能可以借助自動化機械手實現。
3、工作效率和環境
產品少，不追求效率，使用手動膠槍；室外工作，使用膠槍。要求精1確控制出較量，使用機器。要求自動化點膠，則使用帶自動化功能機器。
4、成本
點膠方案多種多樣，并非所有的點膠都需要使用機器，也并非所有自動化點膠都必須附加到點膠機上。從成本考慮，如果某種膠水需要用太高價位機器，可以考慮更換膠水。如果附帶自動化的點膠機價位太高，可以考慮移動產品而不是點膠頭。
全自動高速點膠機
產品說明：
高速表面貼裝，底部填充，引腳包裝，綁定，圍垻與填充，
點紅膠，FPC元器件補強，攝像頭模組等工藝。點UV膠，環氧膠，紅膠，LED燈條等工藝。
技術參數
外形尺寸（L*W*H）
1380*1300*1480mm
重量
900kg
控制方式 pc 運動卡運行軟件
Windows APM AD
編程方式
示教 CAD導圖 貼片文件
機械手驅動方式
伺服馬達 滾珠絲桿
軸數
X/Y/Z
