湖州化學沉鎳咨詢客服【漢銘表面處理】

化學沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應提高，對PCB的制作要求更為嚴格，化學沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環出現裂紋。經分析，裂紋出現在鎳層，銅層無裂紋。孔環裂紋缺陷形貌。

對行業內不同供應商的化學沉鎳金板出現孔環裂紋缺陷的情況進行調研。對不同供應商的化學沉鎳金板進行熱應力模擬實驗（測試標準：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時的受熱過程，觀察在熱應力前后，孔環的形貌變化。經對多個供應商的化學沉鎳金板進行熱應力測試，發現在熱應力測試前，孔環均無裂紋，而在熱應力測試后，孔環均出現裂紋，化學沉鎳金板PTH孔孔環裂紋失效是一種普遍現象。而且在調研中發現，板材、板厚、孔徑和孔環是孔環裂紋缺陷的影響因素。

無電鎳：操作溫度85±5℃ ，PH4.5~4.8，鎳濃度約為4.9~5.1 g/l間，槽中應保持鎳濃度低于5.5 ，否則有氫氧化沉淀可能，若低于4.5g/l則鍍速會減慢，正常析出應以15μm/Hr，Bath loading則應保持約0.5~1.5）dM2/l，鍍液以5 g/l為標準鎳量經過5個Turn即必須更槽否則析出鎳質量會變差。鎳槽可以316不銹鋼制作，槽體事先以50%鈍化，并以槽壁 外加電解陽極以防止鎳沉積，陰極可接于攪拌葉通以0.2~0.4 A/M2（0.018~0.037 ASF）低 電流，但須注意不能在槳葉區產生氣泡否則代表電流太強或鎳鍍層太厚必須燒槽。建浴操 作應維持在PH=5~4.7間，可用NaOH或H2S04調整，PH低于4.8會出現混濁，槽液老化PH 操作范圍也會逐漸提高才能維持正常析出速度。因線路底部為死角，易留置反應后所留殘堿，因此對綠漆可能產生不利影響，必須以加強攪拌及震動使殘堿及氣泡去除。

化學鎳廢液處理方法

化學鎳廢液按照PH的不同可分為酸性鍍液和堿性鍍液，還原劑大多以次磷酸鈉為主，在化學鍍鎳過程中會產生亞磷酸鈉，是導致化學鍍鎳溶液老化的原因之一。

目前對于化學鎳廢液處理有三個處理方向：（1）直接處理（2）鎳、磷回收（3）再生利用，基于不同目的選擇的處理方式不同，目前應用較多的方法有化學螯合沉淀法、干化處理法、離子交換法。

化學螯合沉淀法

由于化學鎳廢液中鎳大部分以絡合物的形式存在，常規加減沉淀法很難將鎳除去，需先進行氧化破絡處理，再沉淀，但這種方法往往處理不徹底。螯合沉淀是采用HMC-M2髙效除鎳劑，其能與絡合鎳直接發生螯合反應，無需破絡，即可去除鎳，去除效率髙，操作工序簡單。