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覆銅板的分類

a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板商品牌號分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

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使用預涂布感光敷銅板

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預先涂布了一層感光材料，故稱為“預涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下：將電路圖1:1打印在比較透明（薄）的、少有一面是比較光滑平整的紙上，要鏡象打印在平整的那一面。

再將紙光滑面緊貼感光電路板（用玻璃夾緊），放到太陽下照射2-8分鐘，時間長短跟太陽強弱有關，陰天可以照射20分鐘左右也可以。注意：以上是透明膠片的參考時間，用白紙的時間根據紙的透光度將時間再延長。此過程一定不要移動紙和電路板的相對位置，并且要貼緊。如要印制多塊，可做一個比電路板大一點的木框，將絲網平整地敷在木框上，固定好。

然后將要電路板放到顯影水下顯影（洗掉不需要的感光劑），留下的顯影劑會阻止銅跟下一步的三氯化鐵反應。此過程一般需要1-3分鐘。時間跟暴光程度成反比，暴光過度的話，顯影時間就會很短，暴光不足的話，顯影時間就會很長，甚至長到10分鐘以上，另外，還跟顯影水的濃度有關。不過，強烈建議暴光不要過度，寧可顯影時間長些，這樣不會出現失誤，可以保證100%成功。如需了解更多柔性覆銅板的相關信息，歡迎關注斯固特納柔性材料有限公司網站或撥打圖片上的電話咨詢，我司會為您提供專業，周到的服務。

后經過三氯化鐵腐蝕，一般需要10-60分鐘左右。

由于以上過程是光直接決定銅皮的去留，所以精度可以做到很高很高。所以，操作熟練者一般可以30分鐘內做出的電路板，熱轉印紙也可以打印后用來暴光，不需要加熱轉印過程。效果要好一些，價格的話，應該會貴很多，不過一般都還是能接受。

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柔性覆銅板熱轉印法：

硬件：1：一臺用于產生塑料碳粉阻焊層的打印輸出設備，比如一臺激光打印機或者一臺復印機（復印機的話需要有復印原稿，原稿可以用噴墨打印機打印出來）。

2：一個能用的電熨斗。

3：一張不干膠貼紙的光滑底襯紙。

4：一定量的三氯化鐵腐蝕液，根據板的大小而定。補充，有個量程在0～200度的數字溫度計的話更好，數字萬用表附帶的也行。

軟件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟件即可

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柔性覆銅板熱轉印法的步驟

步驟：一步：利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網絡表生成相應PCB圖，或用PowerPCB直接畫PCB圖（不會PROTEL、PowerPCB的話，甚至是WINDOWS的畫筆程序也行），以備打印。第二步：將PCB圖打印到熱轉印紙上（JS所說的熱轉印紙就是不干膠紙的黃色底襯！）。第三步：將打印好PCB的轉印紙平鋪在覆銅板上，準備轉印。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成的抗腐層。第五步：電熨斗加溫加壓成功轉印后的效果！若你經常搞，熟練了，很容易成功。第六步：準備好三氯化鐵溶液進行腐蝕。第七步：效果還不錯吧！注意不要腐蝕過度，腐蝕結束，準備焊接。第八步：清理出焊盤部分，剩下的部分用于阻焊。第九步：安裝所需預定原件并焊接好。