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化學鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學鍍鎳層的物理-機械性能

化學鍍層的顯微硬度為350~500千克/_2,并隨P含量升高而升高。熱處理可以提高硬度，并提高耐磨性。一塊電路板的制造不是想象中那么簡單，我們很多電路板廠在生產(chǎn)時都會嚴格管控。

化學鍍鎳經(jīng)過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學鍍鎳的歷史與電鍍相比，比較短暫，在國外其真正應用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz發(fā)現(xiàn)金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來。

化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應用范圍相當廣的還是化學鍍鎳。由于化學鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術(shù)已經(jīng)得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業(yè)不采用化學鍍鎳技術(shù)。

電鍍鎳的特點、性能、用途：

電鍍鎳結(jié)晶極其細小，并且具有優(yōu)良的拋光性能。經(jīng)拋光的鎳鍍層可得到鏡面般的光澤外表，同時在大氣中可長期保持其光澤。所以，電鍍層常用于裝飾。

鎳鍍層的硬度比較高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工業(yè)中常用鍍鎳層來提高鉛表面的硬度。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

鍍鎳用陽極鎳陽極

材料的純度是電鍍中相當重要的條件﹐鎳的含量>99%﹐不純的陽極導致鍍液污染﹐使鍍層的物理性能變壞。在鍍鎳中比較適宜的鎳陽極有以下幾種﹕1.含碳鎳陽極﹐2.含氧鎳陽極﹐3.含硫鎳陽極。