電鍍廠家擇優推薦「多圖」

線路板沉金和鍍金區別

線路板沉金和鍍金區別。PCB電路板打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應用于表面處理工藝中；它們之間根本的區別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良，下沉板的應力易于控制。同時，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號的趨膚效應是在銅層上傳輸，不會對信號產生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結構更致密，不易產生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產成金絲短路。

6、沉金板導線電阻和銅層的結合更加牢固。

電鍍處理是整個生產過程中的主要工藝。根據零件的要求，有針對性選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對零件進行電鍍或浸鍍等加工，以達到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。

鍍后處理是對零件進行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據需要選用其中一種或數種工序使零件符合質量設備。鍍后處理常用設備主要有磨光、拋光機，各類固定槽等。

鍍銀層表面變黑了，是否就沒有影響呢?

那也不是。它的影響主要表現在下列幾方面。

(1)由于硫化銀薄膜的形成，在自然條件下進行得不均勻，使鍍層具有“臟的”非商品的外表，很不美觀，這對于鍍銀作裝飾目的是十分不利的。

(2)硫化銀薄膜對鍍件的導電性雖然沒有明顯的影響，但是硫化銀本身的導電性比純金屬要差得多，所以鍍件連接面接觸電阻會增大，因而對于一些接插件就會帶來接觸不良的影響，特別是在接插不夠緊固情況下，就更為突出。

(3)金屬銀的釬焊性是比較好的，但表面生成硫化銀后，就幾乎不能焊接，這對設備的維修是不利的。

綜上所述，電子設備的設計者既不要擔憂鍍銀件變色影響導電性，但也應考慮到它的不利因素，做到揚長避短。